[发明专利]高效反射LED封装结构及其封装方法无效
申请号: | 201010509122.5 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102005532A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 陈林 | 申请(专利权)人: | 陈林 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 曹玉平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高效 反射 led 封装 结构 及其 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及LED技术领域,特指高效反射LED封装结构及其封装方法。
背景技术:
LED是一种半导体发光器件,被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理,利用电场发光,具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉,芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光,各部分混色形成白光。随着LED应用的不断拓展,对LED封装的发光效率要求也越来越高,而发光效率是决定LED封装的最重要的参数。
目前,LED包括基板和晶粒,晶粒固定安装在基板内,晶粒通过导线连接基板的电极,其一般做法是先将晶粒固定在基板内,然后将导线的两分别焊接在晶粒和基板电极上,接着将荧光胶水注入基板内,最后烘烤使荧光胶水固化制成产品。目前LED使用基板防止漏光,不论反射结构设计再完善,皆存在不同程度漏光和表面光吸收的问题,造成光通量损失,光能损失很大。可见,由于受到目前LED封装技术的限制,LED产生的大部分光能在全反射过程中被损耗。因此,如何提高LED封装的反射效率从而提高LED封装的出光效率成为业界急待解决的关键问题。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够将光高效反射出去、出光效率高的高效反射LED封装结构,还提供了这种高效反射LED封装方法,旨在解决现有的LED封装出光效率低的问题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
高效反射LED封装结构,它包括有基板和晶粒,晶粒固定安装在基板内,晶粒通过导线连接基板的电极,基板的内表面涂覆有纳米玻璃层。
所述纳米玻璃层的厚度为1~3μm。
所述导线为金线。
本发明还公开了高效反射LED封装方法,包括以下步骤:
A、将纳米玻璃置入醇类溶剂中搅拌混合,制得纳米玻璃溶液;
B、将红胶印刷至基板的电极上;
C、烘烤使红胶固化;
D、对基板进行电浆表面处理;
E、将纳米玻璃溶液注入基板内;
F、烘烤使纳米玻璃溶液中的醇类溶剂挥发,纳米玻璃均匀沉积于基板的内表面形成纳米玻璃层;
G、去除红胶;
H、将晶粒固定在基板内;
I、将导线的两分别焊接在晶粒和基板电极上;
J、将荧光胶水注入基板内;
K、烘烤使荧光胶水固化。
其中,在进行步骤A之前先进行以下步骤:
A1、烘干纳米玻璃除水;
A2、对纳米玻璃除静电;
A3、将醇类溶剂纯化并除水。
其中,步骤A中制得纳米玻璃溶液后,对纳米玻璃溶液除静电。
其中,步骤B中通过不锈钢板将红胶印刷至基板的电极上。
其中,步骤F中基板在100~150℃的温度下烘烤5~15分钟。
其中,步骤A中所述纳米玻璃溶液包括以下重量百分比的组分:
醇99~99.9%
纳米玻璃0.1~1%
分散剂0~0.01%。
其中,所述醇为甲醇或乙醇等挥发性溶剂,分散剂为纳米级脂肪酸。
本发明有益效果在于:本发明包括有基板和晶粒,晶粒固定安装在基板内,晶粒通过导线连接基板的电极,基板的内表面涂覆有纳米玻璃层,在将晶粒固定在基板之前,先将纳米玻璃置入醇类溶剂中搅拌混合,制得纳米玻璃溶液,然后将纳米玻璃溶液注入基板内,烘烤使纳米玻璃溶液中的醇类溶剂挥发,纳米玻璃均匀沉积于基板的内表面形成纳米玻璃层,纳米玻璃层为高效反射层,能够将晶粒的光高效反射出去,提升光通量,降低光损失,出光效率高。
附图说明:
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式:
下面结合附图对本发明作进一步的说明,见图1所示:
实施例1
高效反射LED封装结构包括有基板1和晶粒2,晶粒2固定安装在基板1内,晶粒2通过导线3连接基板1的电极,导线3为金线,电阻低,减少发热量。
基板1的内表面涂覆有纳米玻璃层4,纳米玻璃层4的厚度为1~3μm,厚度为1~3μm时具有较佳的综合性能,如可以是1μm、1.5μm、2μm、3μm等,优选为2μm。
采用上述封装结构的高效反射LED封装方法,包括以下步骤:
1、烘干纳米玻璃除水;
2、对纳米玻璃除静电;
3、将醇类溶剂纯化并除水;
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