[发明专利]LED灯具散热结构的制作方法

说明书

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指LED灯具散热结构的制作方法。

背景技术：

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。对于LED封装而言，散热是个关键技术问题，散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。

目前，LED包括有散热器、LED晶圆、二次光学透镜模块、电源模块及灯壳等。封装时，晶圆被放置在灯壳中的反光碗内，灯壳既作为反光碗的载体又作为电极和电极引脚使用，晶圆与散热器接触连接，使得晶圆的热量能够通过散热器散热，但是这种散热结构较复杂，加工工艺复杂，制作不方便，并且散热效率不佳。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用散热复合薄膜提高导热系数、提高散热效率、简化制作工艺的LED灯具散热结构的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

LED灯具散热结构的制作方法，它包括以下步骤：

A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；

B、进行电浆表面处理；

C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜；

D、进行回火处理。

其中，步骤C具体为：

C1、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位；

C2、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气；

C3、进行溅镀或蒸镀，在LED晶圆或基板背面形成一层散热复合薄膜。

所述散热复合薄膜为铜铝复合薄膜或类钻碳薄膜。

所述散热复合薄膜的厚度为1～3μm。

本发明有益效果在于：本发明包括步骤：A、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；B、进行电浆表面处理；C、以溅镀或蒸镀的方式在LED晶圆或基板背面镀一层散热复合薄膜；D、进行回火处理；本发明在LED晶圆或基板背面进行镀散热复合薄膜处理，散热复合薄膜具有较高的导热系数，使LED晶圆能够通过散热复合薄膜将热量迅速、高效传递到基板上，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，并且散热结构简单，简化了制作工艺，减小LED灯具体积及重量。

具体实施方式：

LED灯具散热结构的制作方法包括以下步骤：

1、对未切割的LED晶圆或基板进行烘烤除去水分；

2、进行电浆表面处理；

3、为LED晶圆或基板装上溅镀或蒸镀遮罩并定位；

4、将LED晶圆或基板置于蒸镀机的真空腔中并抽气至真空；

5、进行溅镀或蒸镀，在LED晶圆或基板背面形成一层厚度为1～3μm的散热复合薄膜，散热复合薄膜为铜铝复合薄膜、类钻碳薄膜或其它散热性能好的薄膜。

6、取出LED晶圆或基板进行回火处理；

7、在LED晶圆上贴蓝色贴布；

8、将LED晶圆切割。

其中，散热复合薄膜越薄其散热效果相对就越差，越厚其散热效果相对就越好，散热复合薄膜厚度为1～3μm具有较佳的综合性能，如可以是1μm、1.5μm、2μm、3μm等，优选为2μm。

本发明在LED晶圆或基板背面进行镀散热复合薄膜处理，降低LED晶圆底部与基板之间的热阻，增大他们之间的导热系数，使LED晶圆工作时内部结点产生的热量能够通过散热复合薄膜迅速、高效传递到基板上并导出，这样真正提高LED灯具的光效、延长LED灯具的寿命，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，并且散热结构简单，简化了制作工艺，减小LED灯具体积及重量。

当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。