[发明专利]一种PCB板短槽孔的制作方法无效

专利信息
申请号: 201010509170.4 申请日: 2010-10-14
公开(公告)号: CN102009198A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 周刚;赵志平;赵耀 申请(专利权)人: 惠州中京电子科技股份有限公司
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00;H05K3/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516008 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 板短槽孔 制作方法
【权利要求书】:

1.一种PCB板短槽孔的制作方法,其步骤为:

(1)在PCB板上制作槽孔图形;

(2)在槽孔图形的长度方向的两边缘内分别钻一导孔;

(3)在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔。

2.根据权利要求1所述的PCB板短槽孔的制作方法,其特征在于:所述两导孔与槽孔长度方向两边缘分别内切。

3.根据权利要求2所述的PCB板短槽孔的制作方法,其特征在于:所述导孔直径小于槽孔长径的一半。

4.根据权利要求3所述的PCB板短槽孔的制作方法,其特征在于:所述导孔直径为:(D-0.15)/2mm,其中D为槽孔长径。

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