[发明专利]一种低炭砖及其生产方法无效

专利信息
申请号: 201010509500.X 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN102030557A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 叶剑;叶友桂 申请(专利权)人: 叶剑
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225474 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低炭砖 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种低炭砖,其特征在于:所述低炭砖由秸杆粉、贝岩、淤土、粉煤灰混合烧制而成,所述秸杆粉、贝岩、淤土、粉煤灰的质量比:秸杆粉10-20、贝岩20-40、淤土20-40、粉煤灰20-50。

2.根据权利要求1所述的一种低炭砖,其特征是:所述低炭砖上、下表面具有若干通孔,低炭砖四侧表面具有若干微孔。

3.根据权利要求2所述的一种低炭砖,其特征是:所述低炭砖的孔洞率为15-50%。

4.一种制备权利要求1所述的低炭砖的生产方法:包括以下步骤:

(1)配料:将秸杆粉碎成小于1mm的秸杆粉;将贝岩粉碎后加水沉化;将淤土、粉煤灰凉干;

(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、贝岩、淤土、粉煤灰按质量份数为:秸杆粉10-20份、贝岩20-40份、淤土20-40份、粉煤灰20-50份进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;

(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔,挤压成型的低炭砖上通孔和微孔的孔洞率为15-50%;

(4)凉坯:利用自然凉坯方式进行凉坯;

(5)烧结:采用少量秸杆点燃低炭砖坯体后,低炭砖坯体内部秸杆粉燃烧使低炭砖烧结。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于叶剑,未经叶剑许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010509500.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top