[发明专利]散热件及具有该散热件的电子装置无效
| 申请号： | 201010510093.4 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102458038A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张耀廷 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40 |
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| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 具有 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热件及具有该散热件的电子装置。
背景技术
目前使用的电子装置大多数是将各类电子元件组装于印刷电路板(printed circuit board，PCB板)上而构成功能电路。这些电子元件工作时一般都会发热，故需要对其进行散热处理，否则极有可能对这些电子装置的使用性能造成影响。
目前常用的散热方法是在该电子元件上加装散热片进行散热。其具体操作方法为先将散热片的一端固定在PCB板上，扣压散热片的另一端，使得散热片固定在PCB板上，并将需散热的电子元件罩设其中，以利于对该电子元件进行散热。然而在组装过程中，由于扣压固定散热片所需力量与板较大，操作时容易使散热片与PCB板上的电子元件发生碰撞、摩擦而造成电子元件的毁损。另外，一旦将散热片固定于PCB板上，则难以及时维修及更换罩设于其中的电子元件，较为不便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种良率较高的散热件。
另，有必要提供一种具有该散热件的电子装置。
一种散热件，用于辅助电子装置上的电子元件进行散热，该电子装置包括印刷电路板，所述电子元件设置在该印刷电路板上；该散热件包括基板及凸设于基板外侧的若干散热片，该基板的相对两端延伸有凸耳，所述基板的内侧开设有缺口，所述缺口与该基板的内侧、凸耳共同围成收容部，该收容部的高度大于电子元件的高度，用于将所述电子元件围设于其中。
一种电子装置，包括印刷电路板及散热件，该印刷电路板上设置有若干电子元件，该散热件包括基板及凸设于基板外侧的若干散热片，该基板的相对两端延伸有凸耳，所述基板的内侧开设有缺口，所述缺口与该基板的内侧、凸耳共同围成收容部，该收容部的高度大于电子元件的高度，用于将所述电子元件围设于其中。
上述电子装置通过设置高度大于电子元件高度的收容部，在组装该电子装置时，可有效避免该散热件与罩设于其中的电子元件发生碰撞或摩擦，有效地对电子元件加以保护。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的电子装置的分解示意图。
图2为图1所示电子装置的组装示意图。
主要元件符号说明
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