[发明专利]一种低温合成的氧化铝基陶瓷散热基板材料及其制备方法无效
申请号: | 201010510556.7 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN102030515A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 唐新桂;伍君博;刘秋香 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 510006 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 合成 氧化铝 陶瓷 散热 板材 料及 制备 方法 | ||
1.一种低温合成的氧化铝基陶瓷散热基板材料,其特征在于所述材料以氧化铝、氧化钇或氧化镧作为原料,二氧化硅和碳酸锂作为烧结助剂;其三组配方如下:第一组是99.2mol%氧化铝和0.8mol%烧结助剂;第二组是98.8mol%氧化铝和1mol%氧化钇和0.2mol%烧结助剂;第三组是98.8mol%氧化铝和1mol%氧化镧和0.2mol%烧结助剂;三组配方中的烧结助剂是二氧化硅(SiO2)和碳酸锂(Li2CO3),两种物质之间的摩尔比例是1∶1。
2.一种权利要求1所述材料的制备方法,其特征在于有以下步骤:以氧化铝、氧化钇或氧化镧作为原料,二氧化硅和碳酸锂作为烧结助剂,按上述列出的三组配方的摩尔比例分别称料配比和混料,然后用行星球磨机粉碎成纳米级粉末,放进干燥箱烘干,烘干所得晶体用玛瑙钵研磨同时加入粘结助剂PVA胶,然后研磨至粉末状,用25MPa进行压片,经过1300~1500℃保温6小时烧结,再对烧结好的样品表面打磨,测试其性能。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:上述混合材料使用行星球磨机粉碎粉碎成10-9m的粉末。
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