[发明专利]耗材芯片及其数据的消除方法、耗材容器

权利要求书

1.耗材芯片，包括

基板，所述基板上设有通信单元及与所述通信单元连接的电子模块，所述电子模块设有一存储器；

其特征在于：

所述电子模块还设有一判断所述耗材芯片使用寿命是否终止的寿命判断模块。

2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：

所述基板上设有多个凹孔，多个所述凹孔形成一条断裂线，所述断裂线所在的断裂面分割所述电子模块； 

所述电子模块具有封装电子元件的塑封件，所述塑封件表面设有一条凹槽，所述断裂面过所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：

所述电子模块设有一用于消除所述存储器数据的数据消除单元。

4.如权利要求1所述耗材芯片的数据消除方法，其特征在于：包括

所述寿命判断模块判断所述耗材芯片使用寿命终止时，通过所述通信单元输出所述耗材芯片使用寿命终止的信号；

对所述存储器所存储的数据进行消除操作。

5.根据权利要求4所述的耗材芯片数据的消除方法，其特征在于：

所述基板上设有多个凹孔，多个所述凹孔形成一条断裂线，所述断裂线所在的断裂面分割所述电子模块；

所述电子模块具有封装电子元件的塑封件，所述塑封件表面设有一条凹槽，所述断裂面过所述凹槽；

所述消除操作包括沿所述断裂线将所述电子模块掰断。

6.根据权利要求4所述的耗材芯片数据的消除方法，其特征在于：

所述消除操作包括通过所述通信单元向所述电子模块加载使电子模块损坏的过载电压或过载电流。

7.根据权利要求4所述的耗材芯片数据的消除方法，其特征在于：

所述电子模块设有一用于消除所述存储器数据的数据消除单元；

所述消除操作包括所述数据消除单元接收外部信号后，将所述存储器所存储的数据消除。

8.根据权利要求4所述的耗材芯片数据的消除方法，其特征在于：

所述基板上设有多个凹孔，多个所述凹孔形成一条断裂线，所述断裂线所在的断裂面分割所述电子模块；

所述电子模块具有封装电子元件的塑封件，所述塑封件表面设有一条凹槽，所述断裂线过所述凹槽；

所述消除操作包括将所述耗材芯片放置在一夹断装置内，使用该夹断装置将所述耗材芯片沿所述断裂线夹断。

9.耗材容器，包括

壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，所述腔体具有一耗材出口，所述壳体的外壁上安装有一耗材芯片，所述耗材芯片具有一块基板，所述基板上设有通信单元及与所述通信单元连接的电子模块，所述电子模块设有一存储器；

其特征在于：

所述电子模块还设有一判断所述耗材芯片使用寿命是否终止的寿命判断模块，当所述寿命判断模块判断所述耗材芯片使用寿命终止时，通过所述通信单元输出所述耗材芯片使用寿命终止的信号。

10.根据权利要求9所述的耗材容器，其特征在于：

所述电子模块设有一用于消除所述存储器数据的数据消除单元。