[发明专利]锗硅监控片的制备方法及采用该片进行监控的方法有效
申请号: | 201010511414.2 | 申请日: | 2010-10-19 |
公开(公告)号: | CN102456541A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 王雷;孟鸿林 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L23/544;G01N21/25 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 监控 制备 方法 采用 该片 进行 | ||
1.一种锗硅监控片的制备方法,所述锗硅监控片用于监控所述锗硅薄膜中的锗的含量,其特征在于,包括如下步骤:
1)至少设计一组光栅图形;
2)将步骤1)所述的光栅图形定义在衬底上,并刻蚀所述衬底形成由多个规则排列的沟槽构成光栅图形;
3)在所述衬底上淀积具有特定含量的锗硅薄膜,形成具光栅图形锗硅薄膜。
2.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤一中所述的光栅图形的空间周期为0.1~100微米。
3.按照权利要求2所述的制备方法,其特征在于:步骤二之前先在衬底上淀积介质层,而在刻蚀中依次刻蚀介质层和衬底;在步骤三中采用选择性生长工艺或非选择性生长工艺淀积锗硅薄膜。
4.按照权利要求3所述的制备方法,其特征在于:步骤二的刻蚀完成后去除所述介质层。
5.按照权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述衬底为硅衬底,所述介质层为氧化硅或氮化硅,所述介质层的厚度为10埃~1微米。
6.按照权利要求1至5中任一项权利要求所述的制备方法,其特征在于:步骤二中衬底的刻蚀深度为50埃~10微米,所刻蚀的沟槽侧壁倾斜度为70~88度。
7.按照权利要求6所述的制备方法,其特征在于:步骤二中衬底的刻蚀深度为2000~5000埃。
8.一种采用权利要求1至5中任一项权利要求所制备的锗硅监控片进行监控的方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)取至少一具标准含量的锗硅监控片、一具标准含量上限的锗硅监控片和一具标准含量下限的锗硅监控片;
2)探测光线分别照射步骤一中锗硅监控片的光栅图形区,获得反射与衍射光谱,分别得到三种含量锗硅监控片的反射与衍射强度;
3)以步骤二中得到的反射与衍射强度作为监控标准,监控所生成的具有光栅图形的锗硅薄膜。
9.按照权利要求8所述的方法,其特征在于:步骤3)中所监控的锗硅薄膜中光栅图形的台阶高度与所述监控片的台阶高度相同。
10.按照权利要求8或9所述的方法,其特征在于:所述探测光线的波长为100~10000纳米,探测衍射光级数为1级以上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造