[发明专利]一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶

权利要求书

1.一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，由A组份和胺类固化剂按100∶5～12的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末70～85份、环氧树脂10～20份、活性稀释剂2～4份、增韧剂2.5～5份和偶联剂0.1～0.5份。

2.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述胺类固化剂为脂肪胺、改性脂肪胺、酚醛改性胺、聚醚胺或聚酰胺中的一种或任意几种的混合物。

3.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述球形氧化铝粉末的平均粒径为5～50μm。

4.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚或1，4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种或任意几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶、端羟基液体丁腈橡胶或奇士增韧剂。

7.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为有机硅偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。

8.根据权利要求1所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述偶联剂为有机硅偶联剂，所述有机硅偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷。

9.根据权利要求1至8任一项所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述A组份中还含有重量份数的颜料0.3和润湿分散剂0.1～0.5。

10.根据权利要求9所述的低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，其特征在于，所述颜料为炭黑，所述湿润分散剂为硬脂酸酯。