[发明专利]一种低三阶交调同轴—微带转换装置

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信（GSM、CDMA）基站天线装置，具体涉及一种低三阶交调同轴—微带转换装置。

背景技术

以空气为介质的微带天线具有生产快捷、成本较低、性能良好等特点。在移动通信系统中广泛作为基站天线。这类天线主要由底板及导带（合称微带传输线）、辐射体及同轴—微带转换接头等组成。工作时，高频电流由同轴馈入通过微带线耦合到辐射体上产生一定形状的电磁场，以满足通信要求。三阶交调（IM3=-107dBm）是这类天线的主要技术指标之一，而IM3不达标是一个“老大难”问题。所谓“老”是多年没有解决；所谓“大”是天线用量巨大，对通信质量影响大；所谓“难”是IM3产生机理不清楚，工作不少成效不大。

为了解决天线IM3问题，发明人对其中的同轴—微带转换装置进行了测试。

现有的同轴—微带转换装置由转换接头（包括同轴内、外导体及法兰盘）、底板、面板和导带连接组成，如图1所示：其中导带和底板为2mm厚铝板，面板由底板弯折而成，上有一圆形冲孔，直径等于同轴外导体内径。与同轴外导体连接的法兰盘安装在面板正面，通过螺钉紧固，同轴内导体穿过面板上的冲孔与导带连接，通过螺母紧固。转换接头通常由黄铜制作，内导体镀银，外导体及法兰盘镀三元合金。面板上的圆形冲孔及面板未经电镀处理。此时用专用测试设备测试的IM3平均约为-98dBm，性能较差。

导致较高IM3的主要因素有：一、冲孔周围有毛刺；二、冲孔变形；三冲孔处与法兰连接不够紧密，缝隙较大。因而当同轴外导体内壁上的高频电流通过这些毛刺和缝隙时产生较高的IM3。

为解决这个问题，可旋紧螺钉加大接触压力，或在转换接头的法兰上加一凸起的小环，但改善不明显。也可采用电镀去毛刺或加厚底板减小变形的方法，但此方法成本将明显增高。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种在不明显提高成本的前提下显著降低三阶交调的同轴—微带转换装置。

技术方案：本发明所述的低三阶交调同轴—微带转换装置，如图2所示，包括导带、底板、面板、同轴内导体、同轴外导体和法兰盘。所述面板上设置有圆形冲孔，所述同轴内导体穿过所述面板固定在所述导带上，所述圆形冲孔的直径略大于所述同轴外导体的外径，与所述同轴外导体连接的法兰盘固定在所述面板的背面上。

所述法兰盘为较大的方形法兰盘，为了减小微带特性阻抗的变化，同时有利于与同轴的匹配，并进一步减小IM3，所述法兰盘的靠近所述底板的一边设置有斜坡。

所述导带在斜坡处进行弯折以保持此处特性阻抗不变。

所述同轴内导体通过螺母固定在所述导带上。

所述法兰盘通过较粗的螺钉固定在所述面板的背面上。

所述底板为2mm厚的铝板，面板由底板弯折而成。

本发明转换接头的法兰盘安装在面板的背面，在法兰盘边缘和面板之间形成一个缝隙，其优点有四个：

（1）、缝隙处铝板表面光滑无毛刺，法兰盘同样如此；

（2）、缝隙处铝板不易变形，接触缝隙较小；

（3）、缝隙较长，有利于高频电流通过；

（4）、紧固螺钉压力大，缝隙小。

有益效果：本发明与现有技术相比，其有益效果是：1、发明人通过改变法兰盘与面板的连接方式，从而改变同轴外导体内壁的高频电流路径，高频电流从法兰盘表面经边缘流入底板，不通过冲孔处的缝隙，因此产生的IM3可小到-118dBm；2、本发明方形法兰盘的一边有斜坡，可减小微带特性阻抗的变化，有利于与同轴的匹配，也有利于减小IM3；3、采用本发明装置可大幅提高现有基站天线IM3性能，若再配合改善辐射体的IM3就能基本解决微带型基站天线IM3不达标的问题；4、本发明装置成本低廉，性价比高；5、本发明的新颖思路对其它频段其它用途的（有IM3指标要求的）各类天线和器件也具有重要价值。 

附图说明

图1为现有的同轴—微带转换装置的结构示意图；

图2为本发明的低三阶交调同轴—微带转换装置的结构示意图；

图3为方形法兰盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，通过一个最佳实施例，对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。