[发明专利]一种静电卡盘和半导体加工装置无效
| 申请号： | 201010511722.5 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102446797A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 孟昭生;蔡翠玲;尤丽丽;陶晟 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C23C14/50;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 半导体 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种静电卡盘，其特征在于，包括：
基体，固定于基体之上的静电模块；
所述基体内部设置有腔体；
所述腔体中可容纳气体冷却介质。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于：
所述气体冷却介质为氦气。
3.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于：
所述腔体为循环导管。
4.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于：
所述腔体一端连接气体供应管路，另一端连接输出管路。
5.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于：
所述腔体包括多个连接气体供应管路的进气通孔，和多个连接气体输出管路的出气通孔。
6.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，
所述基体内部设置有多个互相不连通的腔体。
7.根据权利要求6所述的静电卡盘，其特征在于：
所述多个互相不连通的腔体分别连接到不同的气体供应管路和气体输出管路。
8.根据权利要求6所述的静电卡盘，其特征在于：
所述多个互相不连通的腔体内容纳的气体冷却介质不同。
9.一种半导体加工装置，其特征在于：包括权利要求1至权利要求8任意一项所述的静电卡盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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