[发明专利]半导体专用切削液无效
| 申请号： | 201010513465.9 | 申请日： | 2010-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102453595A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周珉 | 申请（专利权）人： | 河北伟业电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C10M169/04 | 分类号： | C10M169/04;C10M173/02;C10N40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 075600 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 切削 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体专用切削液，其特征在于，主要由聚乙二醇、pH值调节剂、螯合剂组成，其组分及生产浓度质量份数为：分子量200-1000聚乙二醇30-90，pH值调节剂9-30，螯合剂1-10，去离子水余量。
2.根据权利要求1所述的半导体专用切削液，其特征在于，以聚乙二醉与环氧乙烷为原料，由螯合剂p H值调节剂组成。
3.根据权利要求1所述的半导体专用切削液，其特征在于，新型切削液电导率小于0.4。
4.根据权利要求1所述的半导体专用切削液，其特征在于，由机醇、环氧乙烷、催化剂加入反应器聚合反应(密闭)，经中和产生产品(醇醚)。
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