[发明专利]离心清洗高密度器件的工艺方法

权利要求书

1.一种离心清洗高密度器件的工艺方法，包括如下步骤，首先将待洗高密度器件印制板组装件(PCBA)浸泡于离心清洗设备中的清洗溶液中，浸泡3-5分钟，然后将待洗PCBA用旋转臂夹持后，伸入密封腔体内，浸入清洗溶液内，实施正、反循环旋转进行离心清洗，正转/反转数次后，随后，在同一离心清洗设备中，分阶段对上述PCBA上的元器件进行喷淋清洗和漂洗工序。

2.如权利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，在离心清洗工序中，离心清洗设备的顺时针方向旋转速度为100-300转/分种，时间：1-2分钟，逆时针方向旋转速度为80-200转/分种，时间：2-3分钟。

3.如权利要求1或2所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，在离心清洗工序中，离心清洗设备的顺时/逆时旋转的循环次数为3-5次。

4.如权利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，当浸泡在清洗溶液中的电路板组装件旋转时，元件的下层空间的施力的方向在同一平面上。

5.如权利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，在液面下实施顺时针和逆时针交替旋转离心清洗，清洗力平行施加于BGA、CSP器件底部及PCB顶部，以清除掉器件隐蔽处的残留物。

6.如权利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，在喷淋清洗工序中，增加喷嘴数目，加大喷洒压力，利用喷淋压力垂直喷淋到PCBA上。

7.利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，当旋转印制板组装件不再浸泡在溶液中时，推进液体进入元件空间的作用力将元件上的液体脱干，然后在热空气中旋转，以清除残留物质。

8.如权利要求1所述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，交试验法对工艺参数进行优化，获取合理有效的工艺参数。

9.权利要求8述的离心清洗高密度器件的工艺方法，其特征在于，所述正交试验包括：取旋转速度、旋转时间、正/反转次数、喷淋压力四种因子，每种因子取五个水平，选用L₂₅(5⁶)正交试验表安排试验，考察洁净度指标：离子残留物含量＜1.56μg/cm²(NaCl当量)，表面绝缘电阻＞2×10⁶Ω.cm。