[发明专利]探测片有效
申请号: | 201010514822.3 | 申请日: | 2010-10-18 |
公开(公告)号: | CN102053178A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 绢田精镇 | 申请(专利权)人: | 株式会社奥普特尼克斯精密 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探测 | ||
1.一种探测片,具有:
由具有与作为检查、测定对象的被测定电子电路的基体材料相同的热膨胀系数的材料构成的支承基板;
层叠在该支承基板上的弹性层;
进一步层叠在所述弹性层上,在使用时与所述被测定电子电路对置的树脂层;
设置在该树脂层上,以分别与在所述被测定电子电路上设置的多个端子部电接触的方式与该端子部的位置对应配置的多个探测端子,
包含所述弹性层及所述树脂层在内的层叠在所述支承基板上的多个层的总计厚度为20μm以上且1400μm以下。
2.根据权利要求1所述的探测片,其中,
所述弹性层为橡胶层。
3.根据权利要求1或2所述的探测片,其中,
所述树脂层由热膨胀系数比所述弹性层小的树脂材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的探测片,其中,
所述被测定电子电路是集成电路、发光二极管、液晶显示器、印刷布线基板或柔性基板。
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