[发明专利]一种耐腐蚀导电的工程塑料及其制备方法

说明书

【技术领域】

本发明属于高分子工程材料技术领域，涉及一种耐腐蚀导电工程塑料及其制备方法，具体涉及一种采用非晶态金属修饰的工程塑料及其制备方法。

【背景技术】

工程塑料是指一类可以作为结构材料，在较宽的温度范围内承受机械应力，在较为苛刻的化学物理环境中使用的高性能的高分子材料。由于其特异的性质，工程塑料被广泛的应用于多种高性能的应用中。工程塑料包括缩醛、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚、聚砜、改性的聚苯醚、聚酰亚胺、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、液晶聚合物(LCP)、乙烯-乙酸乙酯共聚物(EVA)，以及用于工程目的的其它塑料。

尽管上述的工程塑料已经比一般的塑料制品具有更优异的机械、化学和热性能，并且更适合于高冲力、热度和湿度下的条件。但是其相比于金属来说也有其缺点，如散热性、导电性、阻燃性、刚性等等。随着资源的不断消耗，越来越多的改性工程塑料被开发出来，如导电工程塑料。

导电工程塑料是在热塑性材料中添加导电成分，具有永久的静电消散、电磁屏蔽作用的高分子材料。广泛应用于配色产品、ECG传感器、吸液管和电器保护装置中。目前大量添加的导电成分为碳和金属，可以是颗粒状的也可以是纤维状的，较优的是采用导电碳粉和金属纤维对工程塑料进行改性。

导电碳粉添加在以塑料为基底的材料中，不仅会降低制品的刚性，而且还会出现严重的掉尘现象。采用金属纤维对工程塑料进行改性避免上述导电碳粉改性工程塑料的上述缺点，但是金属的耐化学腐蚀性差，而且位于工程塑料表面的金属被腐蚀后，其光泽度会大大降低，严重影响其外观的美感。

【发明内容】

本发明正是为了解决上述的技术问题提出了一种采用非晶态金属修饰的工程塑料。采用非晶态金属修饰的工程塑料具有导电、高耐腐蚀性，而且采用非晶态金属箔片修饰的工程塑料还具有良好的光泽效果，广泛应用于笔记本电脑外壳、手机外壳以及其他电子设备外壳的生产领域。

本发明的具体技术方案如下：

本发明提供一种耐腐蚀导电的工程塑料，其特征在于，所述工程塑料中含有按质量百分比计的下列成分：

0.5％～40％的非晶态金属和60％～99.5％的塑料，所述非晶态金属为箔片，呈鳞片状排列，箔片的厚度为5～30μm。

按质量百分比计，所述工程塑料的优选组分包含：3％～10％的非晶态金属和90％～97％的塑料。

所述工程塑料中还包括偶联剂，按质量百分比计，各组分的含量为：

偶联剂：0.1％～3％；

非晶态金属：0.5％～40％；

塑料：57％～99.4％。

按质量百分比计，所述工程塑料的优选组分为：

偶联剂：0.5％～1％；

非晶态金属：3％～10％；

塑料：89％～96.5％。

所述非晶态金属包括Fe基、Zr基、Cu基中的一种或多种合金。

偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。

所述工程塑料包括PC、ABS、PA、PP、PET中的一种或多种。

所述方法包括以下步骤：

按质量份计，将60～99.5份的塑料加热至熔融状态，加入0.5～40份且厚度为5～30μm的非晶态金属箔片，在熔融状态混合均匀后挤出造粒。

该方法还包括如下步骤：

按质量份计，在0.5～40份的非晶态金属箔片中加入0.1～3份的偶联剂，混合搅拌均匀后，将混合物加入到装有57～99.4份熔融态塑料的挤出中，混合搅拌均匀后挤出造粒。

所述挤出造粒具体步骤为：在180℃～300℃的条件下，双螺杆挤出机挤出造粒。

本发明的有益的技术效果在于：

非晶态金属本身具有导电性，加入到工程塑料中，使得工程塑料也具有导电和电磁屏蔽功能。

另外非晶态金属具有耐腐蚀性，所以其工程塑料能够耐受的住复杂的化学环境。

采用非晶态金属箔片，使得工程塑料具有非常好的反光效果，其非常具有装饰美感。

【具体实施方式】

本发明涉及一种耐腐蚀导电的工程塑料及其制备方法，所述的耐腐蚀导电的工程塑料为采用非晶态金属修饰的工程塑料，所述工程塑料中含有按重量百分比计的下列成分：0.5％～40％的非晶态金属和60％～99.5％的塑料，所述非晶态金属为箔片，呈鳞片状排列，箔片的厚度为5～30μm。

下面结合具体实施例对本发明作进一步的阐述和说明：

实施例1

一种制备耐腐蚀导电工程塑料的方法，包括以下步骤：