[发明专利]一种传感器中心定位包胶结构及其成型方法

权利要求书

1.一种传感器中心定位包胶结构，包括芯条及包于芯条外周的硅胶体，其特征在于，所述芯条包括柔性电路板、电极以及补强板，电极置于柔性电路板的正面，而补强板置于柔性电路板的背面，所述硅胶体的横截面为“跑道”形，硅胶体上下两面均为平面结构，连接硅胶体上下两面的两个侧面分别为半圆柱面结构，芯条为长方体状，芯条一端被包于硅胶体内部，芯条另一端伸出硅胶体的端面。

2.根据权利要求1所述的一种传感器中心定位包胶结构，其特征在于，所述硅胶体包住芯条的端面为平面结构。

3.用于权利要求1～2任一项所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将硅胶体的横截面设计为“跑道”形，一次成型模具的上模模腔横向截面相应设计为“半跑道”形，根据设定好的各工艺参数，向模具中注入硅胶原料，成型硅胶半体，硅胶半体的体积小于或等于1/2硅胶体的体积；

(2)在硅胶半体的基础上成型已包有芯条的硅胶体，该过程二次成型模具的模腔横向截面为与硅胶体的横截面相应的“跑道”形。

4.根据权利要求3所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，所述步骤(1)中硅胶半体的成型过程具体为：

(1-1)一次成型模具安装好后，下模中嵌入芯条，芯条伸入上模模腔的部分位于上模模腔的中部，芯条嵌入下模中的深度大于芯条伸入上模模腔中的高度；

(1-2)向一次成型模具中放入硅胶原料，在模压作用下，硅胶原料在一次成型模具的模腔内形成硅胶半体，该硅胶半体与芯条固定为一体结构，硅胶半体的体积小于1/2硅胶体的体积；

所述步骤(2)中已包有芯条的硅胶体的成型采用合模线错位的方式进行加工，其具体过程为：

(2-1)二次成型模具安装好后，将步骤(1)成型的硅胶半体和芯条的一体结构放入下模中，下模的深度大于硅胶半体的端部高度；

(2-2)向二次成型模具中放入硅胶原料，在模压作用下，硅胶原料在二次成型模具的模腔内成型，并与硅胶半体和芯条成型为一体结构的包胶结构；成型后，硅胶体上的二次包胶结合线与二次成型模具的合模线错位。

5.根据权利要求4所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，上述方法步骤(1-1)中，所述下模中嵌入芯条，芯条伸入上模模腔的部分位于上模模腔的中部，芯条嵌入下模中的深度大于芯条伸入上模模腔中的高度的操作过程中，芯条三面定位朝下，即芯条的底面、左右侧面和前后侧面与下模相接触；若芯条与下模之间存有间隙，则在下模模腔与芯条的相互尺寸设计时，必须得到该间隙在允许的偏差范围内。

6.根据权利要求3所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，所述步骤(1)中硅胶半体的成型过程具体为：

(1-1)安装一次成型模具，其下模带有凸块，凸块的形状和体积均与芯条轴向半体相同；

(1-2)向一次成型模具中放入硅胶原料，在模压作用下，硅胶原料在一次成型模具的模腔内形成硅胶半体，硅胶半体的中部为与芯条轴向半体相应的凹槽，硅胶半体的体积等于1/2硅胶体的体积；

所述步骤(2)中已包有芯条的硅胶体的成型采用芯条合模一次包胶的方式进行加工，其具体过程为：

(2-1)二次成型模具安装好后，在上模和下模的模腔中分别放入步骤(1)成型的硅胶半体，两个硅胶半体的结构和体积相同，下模的硅胶半体凹槽内放入芯条；

(2-2)采用热压成型的方式，在模压作用下，两个硅胶半体与芯条形成一体结构的包胶结构。

7.根据权利要求6所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，所述芯条轴向半体为芯条轴向上，芯条的上半部结构或下半部结构。

8.根据权利要求3所述一种传感器中心定位包胶结构的成型方法，其特征在于，所述二次成型模具的模腔内，模腔容积为成型后包胶结构体积的1.01～1.3倍。