[发明专利]发光模块

说明书

本申请是申请号为200810161260.1，申请日为2008年9月24日，发明名称为“发光模块及其制造方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光模块，尤其涉及一种安装有高亮度发光元件的发光模块。

背景技术

以LED(Light Emitting Diode；发光二极管)为代表的半导体发光元件由于寿命长且目视辨认性高，因此逐渐使用于交通信号机器等或汽车的车灯等。此外，LED亦逐渐作为照明机器来使用。

当将LED使用于照明机器时，由于仅一个LED的亮度不足，因此在一个照明机器中会安装许多个LED。然而，由于LED在发光时会发放出许多热量，因此当将LED安装在由散热性差的树脂材料所构成的安装基板，或个别地将各个LED作成树脂封装时，会有LED所放出的热量无法良好地散热至外部，而提早降低LED性能的问题。

参照下述专利文献1，专利文献1已揭露一种有关光源单元的技术，该光源单元将安装有已封装的LED的金属基座电路基板予以弯曲。具体而言，参照专利文献1的图1，将已封装的LED 6安装于表面经过绝缘处理的金属箔1，并使金属箔在预定部位弯曲。如此，使金属箔1密着于具有散热性的框体8，而经由金属箔1及框体8将LED 6所放出的热量良好地散热至外部。

在下述专利文献2中，已揭露一种为了将LED所放出的热量良好地散热至外部而将LED安装至由铝所构成的金属基板上。参照专利文献2的图2，将绝缘性树脂13被覆于金属基板11上面，再将发光元件15(LED)安装于形成在该绝缘性树脂13上面的导电图案14上面。借此构成，发光元件16所放出的热量会经由导电图案14、绝缘性树脂13、以及金属基板11散热至外部。

专利文献1：日本特开2007-194155号公报

专利文献2：日本特开2006-100753号公报

发明内容

(发明所欲解决的课题)

然而，在上述专利文献1所记载的技术中，其前提为内设于光源单元的发光元件仅为一个已封装化的LED，而非安装多个LED。因此，在该专利文献1的光源单元中，使用于照明用等的光量会不足。再者，当安装多个LED时，虽可增加单元整体的光量，但当增加安装的LED数目时，增加的量亦会使放出的热量变多。因此，若LED所放出的热量未良好地散热时，会有单元整体的温度变高、LED的转换效率降低、以及因热量而损坏LED的忧虑。

在专利文献2所记载的技术中，在固着有LED的发光元件15的导电图案14以及金属基板11之间存在有绝缘性树脂13。为了提升散热性，绝缘性树脂13为高密度填充有填料的树脂，与金属相比热阻较高。因此，当采用例如流通200mA以上的大电流的高亮度LED作为发光元件16时，专利文献2所记载的构成会有散热不足的忧虑。

此外，在专利文献2所记载的技术中，金属基板11为平坦的板的状态。因此，难以使安装有该LED的金属基板11内建至例如作成复杂形状的机组内部(例如汽车的角落部或游戏机的内部)。

本发明鉴于上述问题而研创，本发明主要的目的在于提供一种可确保高散热性，并可内设于各种形状的机组的发光模块。

(解决课题的手段)

本发明的发光模块具备有：金属基板，其一主面被绝缘层被覆；导电图案，形成于所述绝缘层的主面；以及发光元件，与所述导电图案电性连接；其中，于所述金属基板从另一主面设置沟，并在设置有所述沟的部位将所述金属基板弯曲至与安装有所述发光元件的侧的相反侧。

本发明的发光模块的制造方法具备有：于被覆金属基板一主面的绝缘层主面形成导电图案的步骤；于金属基板从另一主面设置沟的步骤；将发光元件固着于所述金属基板的所述一主面，并将所述发光元件与所述导电图案予以电性连接的步骤；以及在设置有所述沟的部位，使所述金属基板弯曲至与安装有所述发光元件的侧的相反侧。

本发明另一态样的发光模块的制造方法具备有：在被覆基板一主面的绝缘层表面形成用以构成多个单元的导电图案的步骤；在与所述单元的交界对应的部位的所述基板的所述一主面与另一主面形成分离沟，并在与所述单元弯曲的部位对应的所述基板设置沟的步骤；将发光元件固着于所述基板的各所述单元，并将所述发光元件与所述导电图案予以电性连接的步骤；在设置有所述分离沟的部位将所述基板分离成所述各单元的步骤；以及在设置有所述沟的部位使所述各单元的所述基板弯曲至与安装有所述发光元件的侧的相反侧的步骤。

(发明的效果)