[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，用于电性连接基板及芯片模组，其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球，所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔，所述导电端子收容于这些收容孔内，所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部，其特征在于：所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面，所述焊接部涂设有液体助焊剂，该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层，该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中，使所述焊接部被助焊层覆盖的区域部分位于绝缘本体内，部分延伸出绝缘本体，以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自竖直方向看，所述导电端子的焊接部为设有顶峰的波浪形部，该波浪形部在其顶峰下方设有环绕锡球的弧形部，在顶峰上方还设有倾斜部，所述波浪形部能控制锡球融化的焊锡的爬升高度不超过所述顶峰，所述弧形部贴近锡球的区域均形成有助焊层。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述助焊剂的成分包括：含量＞90％的异丙醇溶剂、含量＜5％的树脂、含量＜5％的界面活性剂、含量＜3％的抗腐蚀剂，以及含量＜1％的分散剂。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述助焊剂涂设于焊接部的四周，以便使锡球融化后的锡料环绕所述焊接部。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的基材为铜，并且在铜基材的表面进一步依次镀设有镍及金。

6.一种电连接器的制造方法，包括以下步骤：

1)提供一个铜材料带，在料带上冲压形成至少一个导电端子，每一导电端子至少设有一个焊接部，并在导电端子上电镀有镀镍层；

2)在导电端子的焊接部沾上液体助焊剂；

3)对导电端子进行烘干处理，使液体助焊剂在焊接部表面形成助焊层；

4)提供一个绝缘本体，将上述设有助焊层的导电端子组装入绝缘本体中；

5)将若干锡球机械式固定在所述导电端子的焊接部与绝缘本体之间。

7.如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：还进一步包括在组装于电连接器的锡球上滴设所述助焊剂的步骤。

8.如权利要求6所述的电连接器的制造方法，其特征在于：该助焊剂的成分包括：含量＞90％的异丙醇溶剂，含量＜5％的树脂，含量＜5％的界面活性剂，含量＜3％的抗腐蚀剂，以及含量＜1％的分散剂。

9.如权利要求8所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述助焊剂涂设于焊接部的四周，以便使锡球融化后的锡料环绕所述焊接部。

10.如权利要求8所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述导电端子在其镀镍层上进一步设有镀金层。