[发明专利]一种化学机械抛光液无效
申请号: | 201010517514.6 | 申请日: | 2010-10-22 |
公开(公告)号: | CN102453440A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 宋伟红;姚颖 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种用于铜互连阻挡层化学机械抛光的抛光液,包括:一种磨料颗粒、一种金属螯合剂、一种二氧化硅抛光促进剂、组合金属防腐蚀剂、一种辅助清洗剂以及一种氧化剂。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述磨料颗粒是二氧化硅溶胶和/或发烟二氧化硅水分散体。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述磨料颗粒的粒径为20-250nm。
4.如权利要求3所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述磨料颗粒的粒径为30-150nm。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述磨料颗粒的含量为2-30wt%。
6.如权利要求5所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述磨料颗粒的含量为5-20wt%。
7.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属螯合剂为有机羧酸和/或有机膦。
8.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属螯合剂为选自:羟基亚乙基二膦酸、2-膦酸基丁烷-1,2,4-三羧酸、2-羟基膦酰基乙酸、草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸和酒石酸中的一种或多种。
9.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属螯合剂的浓度为0.01-1wt%。
10.如权利要求9所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属螯合剂的浓度为0.1-0.5wt%。
11.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述氧化剂为过氧化物和/或过硫化物。
12.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述氧化剂的浓度为0.01-1wt%。
13.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述组合金属防腐蚀剂包括:唑类化合物和水溶性聚合物。
14.如权利要求13所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述唑类化合物为苯骈三氮唑或其衍生物;所述水溶性聚合物为聚丙烯酸及其盐或者丙烯酸共聚物。
15.如权利要求13所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述唑类化合物的浓度为0.01-0.5wt%。
16.如权利要求13所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述水溶性聚合物的浓度为0.05-0.5wt%。
17.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述二氧化硅抛光促进剂为选自四甲基卤化铵,四乙基卤化铵,四丙基卤化铵,四丁基卤化铵,四甲基氢氧化铵,四乙基氢氧化铵,四丙基氢氧化铵和四丁基氢氧化铵中的一种或多种。
18.如权利要求17所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述二氧化硅抛光促进剂为选自四丁基氟化氨,四丙基溴化铵和四丁基氢氧化铵中的一种或多种。
19.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述二氧化硅抛光促进剂的浓度为质量百分比10ppm到0.5%。
20.如权利要求19所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述二氧化硅抛光促进剂的浓度为质量百分比100ppm到0.2%。
21.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述辅助清洗剂为:阴离子表面活性剂。
22.如权利要求21所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述阴离子表面活性剂为选自烷基磷酸酯二乙醇胺盐,烷基磷酸酯三乙醇胺盐,磷酸烷基十二烷基磷酸酯铵盐,十二烷基磷酸酯钾盐,十四烷基磷酸酯钾盐和十六烷基磷酸酯钾盐中的一种或多种。
23.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的辅助清洗剂的含量为0.005-0.2wt%。
24.如权利要求23所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述的辅助清洗剂的含量为0.01-0.1wt%。
25.如权利要求1所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述化学机械抛光液pH值为2-5。
26.如权利要求25所述的化学机械抛光液,其特征在于,所述化学机械抛光液pH值为2.5-3.5。
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