[发明专利]固体电解电容器的封装工艺

权利要求书

1.一种固体电解电容器的封装工艺，包括将预制好的多个电容器元件进行叠置形成一叠层体的叠层步骤，以及所述叠层体进行塑封的塑封步骤，其特征在于：所述封装工艺还包括一在所述叠层步骤和塑封步骤之间进行的预塑封步骤，所述预塑封步骤是在所述叠层体的表面覆盖一层预塑封材料。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器的封装工艺，其特征在于：所述预塑封材料为聚合物，该聚合物选自醇酸树脂，聚酯树脂，酚醛树脂，氨基树脂，环氧树脂，聚氨酯树脂，丙烯酸树脂，有机硅树脂，氯化橡胶，烃类树脂，氟类聚合物，聚酰亚胺树脂或乙烯类树脂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的固体电解电容器的封装工艺，其特征在于：所述预塑封步骤是通过浸渍、喷涂、刷涂或滚涂中的任意一种方式将所述聚合物覆盖在所述叠层体的表面，然后固化形成一聚合物层。

4.根据权利要求2所述的固体电解电容器的封装工艺，其特征在于：

所述预塑封步骤是先将所述聚合物制成聚合物有机溶液或水溶液，该聚合物有机溶液的溶剂选自烃类溶剂、酮类溶剂、酯类溶剂、酸类溶剂、醇类溶剂、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、及上述任一溶剂的取代物中的至少一种；

再通过浸渍、喷涂、刷涂或滚涂中的任意一种方式将所述聚合物有机溶液或水溶液覆盖在所述叠层体的表面；

然后将所述叠层体的表面的聚合物有机溶液或水溶液中的溶剂除去将聚合物进行固化形成一聚合物层。

5.根据权利要求3或4所述的固体电解电容器的封装工艺，其特征在于：所述固化是自然固化，时间为2～72小时；或者是热固化，热固化温度为40-300度。