[发明专利]一种假双面板制作方法有效

专利信息
申请号: 201010518212.0 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN102036486A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 陈跃生;林书芳;黄传康;何华辉 申请(专利权)人: 福州瑞华印制线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 翁素华
地址: 350101 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面板 制作方法
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及一种假双面板制作方法,特别涉及一种提高印刷准确性的假双面板制作方法。

【背景技术】

假双面板的应用非常普遍,然而假双面板的两面都有布线,设计较为复杂。一般的假双面板采用丝网印刷技术印刷,工艺过程是:下料-钻两个印刷定位孔-印刷正面的线路图层-固化-印刷反面的线路图层-固化-酸性蚀刻-银浆贯孔(铜浆或碳浆贯孔)-浆料热固化-印刷正面的阻焊字符图层-光固化-印刷反面的阻焊字符图层-光固化-冲孔-后处理-包装-出厂。现有的印刷技术缺点是:印刷正面线路图层和反面线路图层有个错位偏差,而印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时也会产生错位偏差,这两个错位偏差是叠加的,累计偏差使最终产品产生铜焊盘被阻焊绿油覆盖和电测试时出现测试错误等致命缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题,在于提供一种假双面板制作方法,它能够克服印刷时候叠加的偏差,减小了印刷阻焊字符图层的偏差。

本发明是这样实现的:

本发明一种假双面板制作方法,包括以下工艺步骤:步骤步骤10.下料;步骤20.在基板上钻出第一定位孔;步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层,得到假双面板;步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻;步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔;步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化;步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层;所述步骤40和步骤50之间还包括步骤45:在假双面板上钻第二定位孔,所述第二定位孔用来在印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层时进行定位。

进一步的,所述步骤45进一步包括:在所述假双面板的正面边框上打三个定位靶,并呈三角分布;反面边框上再打三个定位靶,并呈倒三角分布;根据所述六个定位靶钻出六个所述第二定位孔。

进一步的,所述双面板的正面的三个定位靶分别位于上边框中间和下边框的两端;反面的的三个定位靶分别位于上边框的两端和下边框的中间。

进一步的,所述第一定位孔的数量为两个。

本发明具有如下优点:

本发明在基板印刷正面线路图层和反面线路图层后的边框上的正、反面设置定位靶,特别是在所述双面板的正面边框上的定位靶为三个,并呈三角分布;反面边框上的定位靶为三个,并呈倒三角分布;通过这些定位靶钻出定位孔,通过这些定位孔使得在印制正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层的时候可以提高准确性,消除了印刷线路图层和印刷阻焊字符图层的累计偏差,减少了铜焊盘被阻焊覆盖的机会和电测试时出现错误的机会。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。

图1为本发明方法的示意图。

图2A是本发明双面板板正面包含定位靶的示意图。

图2B是本发明双面板板反面包含定位靶的示意图。

【具体实施方式】

参阅图1、图2A、图2B对本发明的实施例做详细的说明。

如图1所示,假双面板按照制作的工艺过程包括以下步骤:10.下料;步骤20.在基板上钻出第一定位孔;步骤30.根据第一定位孔印刷正面线路图层和反面线路图层,得到假双面板;步骤40.对假双面板进行酸性蚀刻;45.在双面板的正反面各设置定位靶,根据所述定位靶钻出第二定位孔;步骤50.对假双面板进行银浆、铜浆或碳浆贯孔;步骤60.将所述银浆、铜浆或碳浆热固化;步骤70.在假双面板上印刷正面阻焊字符图层和反面阻焊字符图层。

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