[发明专利]切削装置和切削方法

权利要求书

1.一种切削装置，其具有：对封装基板进行保持的保持台，该封装基板在由分割预定线划分出的多个区域中分别配置有器件，且被树脂密封；和切削单元，该切削单元包括切削刀具，该切削刀具对由该保持台保持的封装基板进行切削，所述切削装置的特征在于，

该保持台由保持夹具和夹具座构成，其中，

该保持夹具具有：保持该封装基板的保持面；多个切削刀具用退刀槽，它们形成在与该保持面所保持的封装基板的分割预定线对应的位置处；和多个吸引孔，它们形成在由该切削刀具用退刀槽划分出的各个区域中，

该夹具座具有：向该吸引孔传递负压的负压传递部；和载置该保持夹具的载置面，

该保持夹具包括开设在该切削刀具用退刀槽中的流体喷出孔，

该夹具座包括与该流体喷出孔连通且与流体供给源连接的流体供给路径。

2.一种切削方法，其使用权利要求1所述的切削装置来切削封装基板，该切削方法的特征在于，包括下述步骤：

将封装基板载置到所述保持台上；

使所述吸引源工作而通过该保持台对该封装基板进行吸引保持；

使用所述切削刀具来切削由该保持台吸引保持的该封装基板的所述分割预定线，并且使所述流体供给源工作而从所述流体喷出孔向所述切削刀具用退刀槽内供给流体，对该切削刀具进行冷却。