[发明专利]主板及具有该主板的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种主板，尤其涉及一种可对发热组件散热的主板及应用该主板的电子设备。

背景技术

目前电子设备，如计算机、服务器等等，其存储器，中央处理器(central processing unit，CPU)等组件在运行时会产生大量热量，若这些热量不能及时有效地散去，将导致其温度快速上升，而影响所述组件的工作性能及寿命。

在上述电子设备中，上述组件一般系相间隔地设置于主板上，并使用散热风扇将其产生的热量导出。然而，由于这些组件分散地装设于所述主板上，位于风扇上风处的组件会阻挡风扇产生的气流吹向位于风扇下风处的组件，并产生热回流(thermal reflux)，对上述组件的散热产生负面影响，使得相对于风扇处于不同位置处的组件存在较大的温差。如此，将对电子设备整体散热效果不利，且会导致不同组件的使用寿命产生差异。

发明内容

针对上述内容，有必要提供一种有利于发热组件散热的主板。

还有必要提供一种具有该主板的电子设备。

一种主板，其上装设有工作时产生热量的发热组件，所述主板包括主电路板、接口及子电路板。所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。

一种电子设备，包括主板及工作时产生热量的若干发热组件，该发热组件可拆卸地设于主板上。所述发热组件包括第一中央处理器、第一存储器、第二中央处理器及第二存储器；所述主板包括主电路板、子电路板及电性连接该主电路板和子电路板的接口，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接；所述承载板与主电路板分别设置于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置；第一中央处理器及第一存储器设于主电路板上，第二中央处理器及第二存储器设于电路板的承载板上。

本发明提供的主板及应用所述主板电子设备中，所述子电路板整体大致呈“L”状，所述承载板与主电路板大致平行间隔设置而用以布设各种可能产生热量的发热组件，该发热组件的布局充分利用该电子设备的系统空间，从而使得发热组件产生的热量可以无阻碍地导出，避免了热回流的产生，有利于发热组件的散热。如此，上述主板的设计提升了该电子设备的整体散热能力，延长了发热组件的寿命。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的电子设备的立体组合示意图。

图2为图1所示电子设备的部分分解示意图。

图3为图1所示电子设备另一角度的立体组合示意图。

主要元件符号说明

电子设备              100

主板                  10

主电路板              11

第一处理器插槽        12

第一存储器插槽        13

子电路板                15

承载板                  152

连接板                  154

连接插座                156

支撑柱                  158

第二处理器插槽          16

第二存储器插槽          17

接口                    18

第一中央处理器          32

第二中央处理器          33

第一存储器              34

第二存储器              35

散热器                  50

导热板                  52

散热鳍片                54

第一风扇                60

第二风扇                70

固定座                  72

具体实施方式