[发明专利]镁合金材料的制造方法有效
| 申请号： | 201010520870.3 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101982259A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 沼野正祯;中井由弘;池田利哉;西川太一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B22D21/04 | 分类号： | B22D21/04;B22D11/00;B22D11/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈桉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镁合金 材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.镁合金铸造材料，其中
金属间化合物的大小为20μm以下。
2.权利要求1的镁合金铸造材料，其中
DAS是0.5μm-5.0μm。
3.权利要求1的镁合金铸造材料，其中
表面缺陷的深度小于所述铸造材料厚度的10％。
4.权利要求1的镁合金铸造材料，其中
所述铸造材料表面上存在的波痕满足最大宽度rw和最大深度rd的关系rw×rd＜1.0。
5.权利要求1的镁合金铸造材料，其中
所述铸造材料的片材厚度未0.1-10mm。
6.镁合金压延材料，其中
平均结晶粒度是0.5μm-30μm。
7.权利要求6的镁合金压延材料，其中
所述压延材料表面部分中的平均结晶粒度与其中心部分中的平均结晶粒度的差异是20％以下。
8.权利要求6的镁合金压延材料，其中
金属间化合物的大小为20μm以下。
9.权利要求6的镁合金压延材料，其中
所述压延材料的表面缺陷的深度小于该压延材料厚度的10％。
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