[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010521232.3 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456810A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 柯志勋;詹勋伟 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，置于基板上并环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，其特征在于：还包括第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上部具有凸起部，所述发光二极管芯片装设于该凸起部上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一壳体连接固定基板和反射杯，并且与基板和反射杯充分接触。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上部形成朝向发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述反射杯的底部形成远离发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述第一壳体填充在基板、反射杯的钩状结构中。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板和反射杯为金属材料，所述第一壳体为陶瓷材料，三者通过低温共烧成型。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体装设于第一壳体之外，并包覆至反射杯上部。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体采用隔热材料制成。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述两电极由基板中开设的孔洞分隔基板形成，发光二极管芯片与所述两电极电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司，未经展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010521232.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种乙内酰脲衍生物的制备方法
- 下一篇：一种滑链式线束伸缩保护结构
