[发明专利]一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法

权利要求书

1.一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于通过以下步骤实现：

第一步，将镍铜组件与无氧铜基体清洗干净，将镍铜组件与无氧铜基体按照焊接位置装配到位，装配后会形成装配间隙，装配间隙的高度＜2mm；

第二步，将锡铅钎料制成与焊缝间隙形状一致的环状，将环状钎料放置到装配间隙；

第三步，将第二步装好环状钎料的镍铜组件与无氧铜基体组成的待焊组件放入真空钎焊炉，在钎焊温度200～300℃、钎焊时间3～5min下进行钎焊，消除装配间隙形成焊缝，待焊组件随炉冷却至常温；

第四步，采用真空电子束焊接第三步钎焊后的焊缝，焊接电流10～15mA。

2.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于：所述第一步中无氧铜基体与镍铜组件的厚度比大于5∶1。

3.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于：所述第二步中锡铅钎料采用HLSn95PbA钎料，成分为Sn94～96％，其余为Pb。

4.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于：所述第二步中环状钎料的厚度30～50μm。

5.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于：所述第一步中采用酸洗的方法清洗。

6.根据权利要求1所述的一种不同厚度镍铜组件与无氧铜基体的组合焊接方法，其特征在于：第一步中镍铜组件在焊缝处的直径小于20mm。