[发明专利]激光材料加工用表面保护片有效
申请号: | 201010522381.1 | 申请日: | 2006-06-27 |
公开(公告)号: | CN102009270A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 花木一康;林圭治;奥村和人 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B23K26/18 | 分类号: | B23K26/18;B23K26/38;B23K103/04;B23K103/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 材料 工用 表面 保护 | ||
1.一种用于防止在激光切割加工中与金属板的激光束照射面相对侧的表面上产生挂渣的方法,其包括:
提供具有表面保护片的金属板,所述表面保护片粘附在金属板的激光束照射面的相对侧的表面上,所述表面保护片包括基底层和在该基底层的一个表面形成的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)在290℃测量的熔融粘度为20至100Pa·s的聚酯基树脂或聚烯烃基树脂制成,且其具有0.02~0.05mm的厚度,和
通过金属板上的激光束照射进行切割加工,其中在所述切割加工中所述表面保护片与所述金属板一起切割。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述聚酯基树脂为聚(对苯二甲酸乙二醇酯)树脂。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述金属板为不锈钢板。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述金属板为铝板。
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