[发明专利]贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程无效

专利信息
申请号: 201010522848.2 申请日: 2010-10-28
公开(公告)号: CN102452207A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 黄启华 申请(专利权)人: 山太士股份有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B38/10;H01L21/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 贴合 光学 方法 使用 软性 基板制程
【权利要求书】:

1.一种贴合光学基板与载板的方法,其特征在于,包含下列步骤:

提供一光学基板;

提供一固态硅胶层,该固态硅胶层具有一静电吸附力;

将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上;

提供一载板;及

将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该载板的材质为玻璃或塑胶。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面,该第一表面以静电吸附力贴合该光学基板,该第二表面以静电吸附力贴合该载板。

5.一种软性基板制程,其特征在于,包含下列步骤:

提供一光学基板;

提供一固态硅胶层,该固态硅胶层具有一静电吸附力;

将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上;

提供一载板;

将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上;

在该光学基板上进行一后段制程;及

将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。

6.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。

7.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该载板的材质为玻璃或塑胶。

8.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面,该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板,该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。

9.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该后段制程的步骤为设置彩色滤光片、设置薄膜晶体阵列面板及设置触控感测器的群组的其中之一。

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