[发明专利]贴合光学基板与载板的方法及使用该方法的软性基板制程无效
申请号: | 201010522848.2 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN102452207A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 黄启华 | 申请(专利权)人: | 山太士股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00;B32B38/10;H01L21/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 光学 方法 使用 软性 基板制程 | ||
1.一种贴合光学基板与载板的方法,其特征在于,包含下列步骤:
提供一光学基板;
提供一固态硅胶层,该固态硅胶层具有一静电吸附力;
将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上;
提供一载板;及
将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该载板的材质为玻璃或塑胶。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面,该第一表面以静电吸附力贴合该光学基板,该第二表面以静电吸附力贴合该载板。
5.一种软性基板制程,其特征在于,包含下列步骤:
提供一光学基板;
提供一固态硅胶层,该固态硅胶层具有一静电吸附力;
将该固态硅胶层利用静电吸附力而设置于该光学基板上;
提供一载板;
将该载板利用静电吸附力而设置于该固态硅胶层上;
在该光学基板上进行一后段制程;及
将该光学基板、该载板与该固态硅胶层分离。
6.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该固态硅胶层由聚硅氧烷制成。
7.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该载板的材质为玻璃或塑胶。
8.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该固态硅胶层具有一第一表面及相对该第一表面的一第二表面,该第一表面以静电吸附力吸附贴合该光学基板,该第二表面以静电吸附力吸附贴合该载板。
9.如权利要求5所述的软性基板制程,其特征在于,该后段制程的步骤为设置彩色滤光片、设置薄膜晶体阵列面板及设置触控感测器的群组的其中之一。
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