[发明专利]一种柔性线路板的补强贴合方法

说明书

技术领域

本发明属于柔性线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板的补强贴合方法。

背景技术

柔性线路板（又称为FPC）由于其柔软性、可扰性的特点在电子行业中广为应用，但是其柔软性却阻碍了它的搭载、焊接、插接等工序的顺利进行。这时就需要使柔性线路板的局部区域贴合补强，从而提高该部位的机械强度。应用于柔性线路板上的补强材质普遍有聚酰亚胺、玻纤布等，通常采用冲压的方式在补强板上得到需要的形状，然后利用双面胶贴于柔性线路板上，压合固化完成。传统工艺有整条贴合和单品贴合。整条贴合即是在整张补强板上冲压形成与连板对应的补强阵列，再一次性贴合到连板上，由于连板上分布的补强较为分散，如果采用整条贴合，材料利用率不高，容易造成浪费；而如果使用单品贴合，也就是在补强板上冲压形成紧密排列的单个补强，然后把单个补强逐个贴合到连板上，虽然材料的利用率得到了很大的提升，但是贴合效率和精度却大打折扣。随着日益上升的人工成本，补强贴合工艺急需改进，寻求更好加工方式。

发明内容

本发明为解决补强材料利用率低、贴合效率低的技术问题，提供一种柔性线路板的补强贴合方法，能有效提高补强材料利用率、贴合效率，同时保证贴合质量和精度。

本发明提供一种柔性线路板的补强贴合方法，所述柔性线路板包括多个连板，每个连板上具有贴合区域阵列，所述补强贴合方法的包括以下步骤：

步骤一、提取所述贴合区域阵列的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠；

步骤二、对贴合补强胶的补强板进行半冲压，在补强板上形成与所述图形组对应的补强阵列组及所述补强阵列组以外区域的废料，所述补强胶包括黏胶层和离型纸；

步骤三、将步骤二的补强板与载体板贴合，撕除离型纸及所述废料，以将补强阵列组转移到所述载体板上；

步骤四、将防粘纸掩盖所述连板，在所述防粘纸上对应所述贴合区域阵列的地方露空，将步骤三得到的载体板与连板压合，然后将载体板与连板分离，所述补强阵列组中的一组转移贴合到连板上。

步骤五、重复步骤四，至载体板上的补强阵列组贴合完。

本发明提供的柔性线路板的补强贴合方法与传统的整条贴合相比，连板上贴合区域阵列的图形在经过复制位移后，通过半冲压使得补强板上的空白区域得到充分利用，使得原本废弃的材料得到使用，节省了成本；与单品贴合相比，一次贴合动作就能实现一个连板上贴合区域阵列的同时贴合，工作效率得到提升。

附图说明

图1是本发明提供的连板示意图。

图2是图1中提取的图形经纵向复制位移后的示意图。

图3是图2经横向复制位移后的示意图。

图4是本发明步骤二中半冲压的示意图。

图5是本发明步骤三中补强阵列组转移到载体板后的示意图。

图6是本发明步骤四中防粘纸的示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实际生产中柔性线路板由多个连板组成，图1示出的是一个未贴合补强的连板1，每个连板1上具有多个待贴合补强的区域，即图中的矩形框区域。把这些待贴合补强的区域看成一个整体，并命名为贴合区域阵列11。在贴合区域阵列11的四个角处，并靠近贴合区域阵列11的位置于连板1上分别钻四个定位孔12，其数量也可以是四个以上，具体视实际情况而定。

本发明的具体实施步骤如下。

步骤一、提取所述贴合区域阵列的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠。

如图2所示，通过计算机图形辅助设计将图1中贴合区域阵列11及四个定位孔12的图形提取出来，命名为第一组图形2a。然后将第一组图形2a进行复制位移，所述复制位移是指将第一组图形2a复制一次，第一组图形2a固定不动，复制的图形进行位移。本实施例为纵向复制位移即将复制的图形在纵向方向上位移，并将位移后得到的图形命名为第二组图形2b，如图2中的黑色填充图形所示。纵向复制位移的距离以第一组图形2a与第二组图形2b不重叠为准，若位移后，在纵向方向上第一组图形2a与第二组图形2b之间仍留有足够的间距，则可以对第一组图形2a再进行一次纵向复制位移，直到有图形产生重叠即可停止。为了便于描述，这里假设只能进行一次纵向复制位移。