[发明专利]发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010524075.1 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102456784A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 洪梓健;沈佳辉 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/02 分类号: H01L33/02;H01L33/16;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光二极管,其包括基板、第一n型氮化镓层、连接层、第二n型氮化镓层、发光层、p型氮化镓层、p型电极及n型电极,所述第一n型氮化镓层形成在所述基板上,其具有一个远离所述基板的第一表面,该第一表面包括一个第一区域和一个第二区域,所述连接层、第二n型氮化镓层、发光层、p型氮化镓层和p型电极依次形成于所述第一区域上,所述n型电极形成在所述第二区域上,所述连接层能够被减性溶液蚀刻,所述第二n型氮化镓层面向连接层的底面为反向极化氮化镓,且该底面有裸露的粗化表面。

2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述第二区域环绕所述第一区域。

3.如权利要求2所述的发光二极管,其特征在于:所述n型电极为环绕所述第一区域的框形电极。

4.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述第一n型氮化镓层的第一表面为正常极化氮化镓。

5.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述连接层的材质选自氮化铝、二氧化硅或氮化硅。

6.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述连接层的厚度范围为5纳米-1000纳米。

7.一种发光二极管的制造方法,包括以下步骤:

提供一基板;

在所述基板上依次成长形成第一n型氮化镓层、连接层、第二n型氮化镓层、发光层和p型氮化镓层;

蚀刻所述p型氮化镓层、发光层、第二n型氮化镓层和连接层直至裸露出部分第一n型氮化镓层;

采用碱性溶液蚀刻掉部分所述连接层,裸露出第二n型氮化镓层面向连接层的底面的一部分,并采用所述碱性溶液对裸露出的第二n型氮化镓层的底面进行蚀刻以形成粗化表面;及

在p型氮化镓层上形成p型电极及在所述第一n型氮化镓层的裸露区域上形成n型电极。

8.如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述第一n型氮化镓层的裸露区域位于第一n型氮化镓层远离所述基板的表面,该裸露区域环绕所述连接层。

9.如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述碱性溶液为强碱性溶液。

10.如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:所述连接层的厚度范围为5纳米-1000纳米。

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