[发明专利]一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法无效
申请号: | 201010524381.5 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN101957685A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 叶本银 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 装置 抗干扰 能力 布线 方法 | ||
1.一种提高触控装置抗干扰能力的布线方法,所述触控装置包括触控屏以及设于其上的布线基板,其特征在于:所述布线基板的上层布设有若干扫描线,下层布设有接地层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述接地层是网格状布图。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述网格状由若干个正方形布图组成。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述网格状由若干个四十五度正方形布图组成。
5.如权利要求2所述的方法,其特征在于:所述网格状是正方形布线旋转45度后所形成的网格状。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述接地层是竖条状布图。
7.如权利要求2或6所述的方法,其特征在于:所述布线基板上层任意相邻两条扫描线到接地层的电容值相等。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述基板上层布设有触控芯片,芯片上的引脚引出若干扫描线。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于:所述芯片上的引脚与相应的扫描线和信号线相连接。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述基板通过压合方式连接到触控屏上。
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