[发明专利]一种减少污染排放的施肥方法

说明书

技术领域

本发明属于农业污染控制领域，尤其涉及一种减少农业面源污染，提高肥料利用率的施肥方法。

背景技术

在农业生产中，化肥用量的增加，一方面提高了单位面积的产量，带给人们经济效益；另一方面由于盲目施用和过量投入，给人类生存的自然环境带来了举世公认的不利影响和严重危害。特别是在我国，目前我国化肥利用率很低，氮素利用率约为30％～35％，磷约为10％～20％，钾约为35％～50％。化肥的不当施用给我国环境带来了巨大压力，主要体现为三个方面：一是氮素进入大气环境，增加了“温室气体”，导致全球气温变暖；二是氮磷元素随径流进入水体系统，造成水体“富营养化”；三是土壤中单一营养元素过剩，造成土壤对其他营养元素的吸收效率降低，破坏了土壤的内在平衡。

究其原因，我国农业施肥方法存在如下问题：一是仍延续过时的施肥理念，即按经验盲目施肥，不讲究施肥比例，追求施肥量的最大化等。施肥比例的失调造成了我国大多数农田“多氮少磷缺钾”，为环境污染埋下隐患。二是过分依赖化肥，不注重有机肥的施用，这样大量的化肥元素流失不仅影响了农田肥力还对环境造成严重损害。三是施肥方式的不科学，只注重底肥的施入，或肥料的一次性施入；另外大多数农民在给作物追肥时仍采用传统人工撒施然后趟地的办法，虽然省工省力，但极易造成化肥的挥发和流失。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种高效益、低排放、少污染的施肥方法，该方法能同时达到肥料利用率的最大化和环境污染的最小化的最佳效果。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种减少污染排放的施肥方法，包括以下操作步骤：

(1)确定最佳施肥量：将农作物理论施肥量的90％确定为最佳施肥量；

(2)施加底肥：采用有机肥和化肥混合施用，有机肥全部施入，化肥施入化肥总质量的50％，施肥之后覆土深埋；所述有机肥采用深沟条施的方法施入，所述化肥采用在距作物5cm处穴施的方法施入；

(3)追肥：第一次追肥施入化肥总质量的30％，第二次追肥施入化肥总质量的20％，所述化肥采用在距作物5cm处穴施的方法施入；施肥之后覆土深埋，10天之后浇水灌溉。

步骤(2)所述有机肥是经过发酵堆制的农家肥；所述化肥为控释肥、复合肥和单元素化肥的混合肥料。

所述单元素化肥是过磷酸钙肥料或氯化钾肥料。

所述有机肥的施入量为氮素施肥总需求质量的50％；所述控释肥的施入量为氮素施肥总需求质量的50％；余下的磷和钾元素施用量用复合肥或单元素化肥补充，所述复合肥和单元素化肥的施入量根据不同作物的需求量施用。

步骤(2)和(3)所述施加底肥和追肥的施肥深度为距土壤表面30～35cm。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：本发明施肥方法操作简单，能同时达到提升肥料利用率和减少环境污染的最佳效果；通过大量实验证明，此施肥方法能使氮素流失减少60～67％，磷元素流失减少31～40％，钾元素流失减少20～25％左右。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1：

选取有一定坡度的地块耕整，每试验小区面积为10×10m²，在小区一角挖一长、宽、深为200cm×100cm×75cm的径流收集池；下雨产生的径流进入径流收集池、采集水样进行分析测定；

种植作物为玉米，底肥施用85.7kg堆制的有机肥，5.4kg艳阳天控释肥，4.8kg过磷酸钙和1.8kg氯化钾肥料；施肥深度为30～35cm，有机肥采用深沟条施的方法，控释肥和其他化肥混合之后采用在距玉米5cm处穴施的方法，施肥之后马上覆盖深埋；

在玉米拔节期和灌浆期分两次用化肥追肥，第一次为：艳阳天控释肥3.2kg，过磷酸钙2.9kg，和氯化钾1.1kg；第二次追肥为：艳阳天控释肥2.1kg，过磷酸钙1.9kg，和氯化钾0.7kg；追肥方式为在距玉米5cm处穴施，施肥深度为30～35cm，施肥之后马上回土覆盖，10天之后少量浇水；

对照的处理为全部采用单元素化肥施肥，即尿素13kg，过磷酸钙25.5kg，氯化钾7.5kg；其中化肥总量的70％作底肥，余下的30％一次性追肥施入，施肥方式都为撒施趟地，施肥之后马上灌溉；