[发明专利]一种液晶模组回收方法

说明书

技术领域

本发明属于液晶模组回收利用领域，涉及一种液晶模组回收方法。尤其涉及一种COG（Chip on glass,一种IC与LCD的连接封装工艺）时压贴不良的IC（integrated circuit，集成电路芯片）和LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示屏，包括：TFT LCD、CSTN LCD、FSTN LCD、STN LCD）的回收方法。

背景技术

现今新型显示技术方兴未艾。LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）成功地取代了传统的CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）显示器，已经成为市场上的主流产品。LCD被广泛的应用于手机、电脑、电视、车载DVD（Digital Versatile Disc，数字多功能光盘）和GPS（Global Positioning System，全球定位系统）等各种电子产品中。由此，LCD的产量越来越高，生产厂家越来越多，竞争也越来越激烈。提高材料利用率是降低成本、提高企业竞争力的一种极佳方法。

液晶模组的制造工艺中涉及到将IC与LCD进行压贴，压贴是一种在一定温度、一定时间、一定压力下将IC绑定（bundling）在LCD玻璃基板上的技术。其中，IC压贴部分结构为基材硅晶体，基材硅晶体表面生长出镀金的Bump(IC管脚)；玻璃基板压贴部分结构为玻璃基材，上面附有ITO（氧化铟锡）电极线路。在一定温度和压力下，IC Bump与ITO电极通过ACF (Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶)绑定在一起，IC上的电气回路与玻璃上的电极回路上下导通，形成完整的导电回路，从而实现IC内部电路与LCD显示屏幕之间的导通，达到驱动玻璃盒内液晶显示的目的。

其中，ACF主要由树脂黏着剂和导电粒子两大部分组成。其特点在于纵向受力方向即Z方向电气导通，而在横向平面即X、Y面具有明显的高阻抗特性。其中，树脂黏着剂有防湿气、接着、耐热及绝缘等功能，还可以固定IC Bump与玻璃基板间ITO电极相对位置，并提供一定压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。导电粒子中心为塑胶球，在外镀镍金并在最外层附有绝缘层。压贴时，在高温高压的条件下，树脂黏着剂熔化，黏着在IC和玻璃之间；由于存在高度差，IC Bump和玻璃基板电极之间的导电粒子受到压力，绝缘层被压破，使粒子的镍金层与IC Bump、玻璃电极ITO相互接触，从而导通IC和玻璃基板电极，构成电气回路；同时在电极间其他的粒子完好无损，其绝缘层可以避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通的目的。

在实际生产过程中，压贴时会出现不良，主要有如下类型：IC Bump与玻璃电极ITO对位错位、IC Bump与玻璃电极间存在异物、导电粒子未破碎的假压、压力不均导致部分IC Bump与电极间的粒子未破碎、连接不牢固IC与玻璃基板易分离、IC本身不良、LCD本身不良等。这些不良都会导致LCD不显示、显示异常、或隐患性不良。不良产品一般都只会作为废品报废处理，这无疑白白浪费了材料，增加了成本。

发明内容

本发明为解决现有技术中液晶模组压贴不良产品无法回收利用造成成本偏高的技术问题，提供了一种液晶模组回收方法，使压贴不良液晶模组中的集成电路芯片能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。

一种液晶模组回收方法，包括：

S1、去除液晶模组上的保护胶；

S2、将去除保护胶的液晶模组置于温度为80~120℃的剥离液中加热10~40分钟，使液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离；

S3、去除分离后的集成电路芯片表面残留的异方性导电胶及保护胶；

S4、用清水冲洗集成电路芯片表面。

本发明将压贴不良液晶模组中的集成电路芯片与液晶显示屏分离，再对分离后的集成电路芯片进行清洗，使集成电路芯片能够再次利用，达到提高材料利用率、节约成本的目的。

附图说明

图1是本发明实施例提供的液晶模组回收方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明针对液晶模组生产的关键工序-压贴岗位产生的不良品进行材料回收再利用，以达到提高材料利用率、节约成本的目的。一种液晶模组回收方法，包括如下步骤：