[发明专利]一种PCB板内置槽的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB产品生产技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板内置槽的加工方法。

背景技术

近年来，现在的电子产品越来越朝着集成化，体积小型化、便携化方向发展，这就要求PCB线路板及设置在其上的元器件必须占用越来越小的体积，为了达到上述要求，目前的设计发展方向有：

1、元器件向着小型化的方向发展，通过设计占用空间小的元器件来减小整个PCB线路板的体积；

2、将PCB表面上的元器件以埋容、埋阻等器件形式，通过埋入式的方式内置在PCB板内实现整个PCB板体积的减小。

3、通过刚性板和挠性板压合在一起，形成既有刚性部分，又有挠性部分，通过挠性部件优良的弯折来达到减小空间的目的。

4、通过铣掉PCB板中无用的部位，并将电子元器件内置在PCB板内部，达到节省空间的目的。

上述发展方向中，通过控深铣的方式将PCB板上的无用部分铣掉并内置元器件的方式是现在普遍应用的一种方式，但是，由于受到外形铣床加工精度的制约，PCB板内进行控深铣的过程中，在PCB板上需要加工的槽的深度越深，精度就难以保证，请参考附图1-2，PCB板由第一板件11、第二板件13、第三板件15和第四板件17通过半固化片12、半固化片14和半固化片16层压后，直接在该PCB板上进行内置槽18的加工，完成后结构如图2所示，在控深铣的过程中，现有的机械铣床的加工精度只能达到±0.1mm，当加工到PCB板底部时容易损伤第一板件11的板面。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种PCB板内置槽的加工方法，避免了在控深铣的过程中由于铣床的精度不高，而损伤第一板件的板面的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板内置槽的加工方法，包括以下步骤：

a、对与第一板件相邻的第二板件进行加工，得到通孔；

b、在所述通孔中放入垫片，并进行层压，得到PCB板；

c、对所述PCB板上与所述通孔相对应的其他板进行控深铣；

d、取出垫片。

优选的，上述PCB板内置槽的加工方法中，步骤a具体实现为：

a1、在与第一板件相邻的第二板件上需要加工的区域进行标记；

a2、采用铣床对上述标记的区域进行加工，得到通孔。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例中提供的PCB板内置槽的加工方法中，改变了现有的一次控深铣加工完内置槽的加工方法，本发明提供的方法中，在层压前，先将与第一板件相邻的第二板件进行加工，然后在第二板件上加工的通孔中加入垫片进行层压，层压完成后对层压的其他板件进行控深铣，直至露出垫片，取出垫片后PCB板内置槽就完成加工，本发明提供的方法中采用分步加工的方式对内置槽进行加工，防止了机械铣床在加工时对第一板件的板面的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中PCB板层压的结构示意图；

图2为现有技术中PCB板上内置槽加工完成后的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的PCB板内置槽的加工流程图；

图4为本发明实施例提供的PCB板中的第二板件加工后的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的PCB板层压后的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的PCB板控深铣后的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地对本发明实施例所提供的方案进行了解，下面将本申请文件中的技术术语进行解释如下：

控深铣：铣槽不用铣穿，而是铣到指定深度，并且需要满足一定的精度。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种PCB板内置槽的加工方法，避免了在控深铣的过程中由于铣床的精度不高，而损伤第一板件的板面的问题。