[发明专利]电子装置无效

专利信息
申请号: 201010525407.8 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102455766A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 李阳;朱小素 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,尤指一种成本低且散热性好的电子装置。

背景技术

随着电子科技之不断研发与进步,电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此,电子产品中之任何一项改进,只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效,均具有产业利用价值。

一般的电子装置中都设置有散热器及系统风扇等,以使壳体中电子零件发出的热量给散发出去。如,一个一体机,包括有主机本体及盖合与所述主机本体上的盖板,所述主机本体内的主板上安装有一散热器及一系统风扇。所述散热器及系统风扇均用以为一发热元件散热。为了使所述发热元件更好的进行散热,通常是用一热管通过焊接等方式将所述散热器与一散热件连接在一起,所述系统风扇在安装在所述散热件上,这样,所述系统风扇就可将散热器通过热管传导至散热件上的热量散发出去。然而,所述热管成本较高,且这种焊接热管与散热器非常不稳定,而使得热管不能将散热器上的热量很好地传导至散热件上,很不利于发热元件的散热。

发明内容

鉴于以上内容,有必要提供一种成本低且散热性好的电子装置。

一种电子装置,包括有安装有一显示器的主机本体、盖合于所述主机本体上的盖板、及散热风扇模组,所述主机本体上固定有主板,所述主板上装设有内存条、用以为发热元件散热的散热器及系统风扇,所述散热器位于所述内存条与系统风扇之间,所述盖板开设有进风口及出风口,所述散热风扇模组安装在所述散热器的一侧,并位于所述内存条之上方,所述散热风扇模组可使经由所述进风口流入所述散热风扇模组的冷空气流经所述散热器,并通过所述系统风扇的作用穿过所述出风口而排出所述电子装置。

优选地,所述散热风扇模组包括有外壳及装设于所述外壳内的风扇,所述风扇为一离心风扇。

优选地,所述电子装置还包括有遮蔽板,所述遮蔽板用以罩设在内存条之上方,并与所述散热风扇模组固定在一起。

优选地,所述散热风扇模组包括有用以供所述冷空气进入的进风口、及用以供所述冷空气流出的出风口,所述出风口朝向所述散热器。

优选地,所述主板安装有第一电子元件及散热件,所述第一电子元件与所述散热件通过热管连接在一起。

优选地,所述散热风扇模组的出风口的长度与散热器的长度大致相等。

优选地,所述系统风扇为两个,间隔设置在所述散热件的一侧。

优选地,所述电子装置为一体机。

与现有技术相比,上述电子装置中将所述散热风扇模组安装在散热器的一侧,所述散热风扇模组就可使经由所述进风口流入所述散热风扇模组的冷空气流经所述散热器,并通过所述系统风扇的作用通过所述出风口而排出所述电子装置。这样,利用成本低的散热风扇模组就可使散热器更好地将发热元件的热量更好地散发出去。

附图说明

图1是本发明电子装置的一较佳实施方式的一立体分解图。

图2是本发明电子装置的一较佳实施方式的另一立体分解图。

图3是图2的一立体组装图。

主要元件符号说明

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