[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其在基板的表面上形成用于与外部进行电连接的凸块时使用，其特征在于，包括：

基板支承台，该基板支承台具有平整的支承面，使基板用其一个面吸附在上述支承面上，将上述一个面强制地作为平整的基准面来进行支承固定；

切削加工上述基板的其他面的刀具，其中，

在上述基板支承台上支承固定基板，该基板在表面上，在多个上述凸块和在上述凸块之间形成绝缘膜而构成，通过使用上述刀具的切削加工进行平整化处理，使得上述各凸块的表面和上述绝缘膜的表面连续且平整。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，利用上述基板支承台，以上述基板的表面为基准面，利用上述刀具对上述基板的背面进行切削加工之后，利用上述基板支承台，以上述基板的上述背面为基准面，利用上述刀具对上述基板的上述表面进行切削加工，进行平整化处理，使得上述各凸块的表面和绝缘膜的表面连续且平整。

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在以上述背面为基准进行上述半导体基板的平行切制的同时，检出上述布线形成面的位置，从检出的上述布线形成面算出切削量并进行控制。

4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在检出上述布线形成面的位置时，向上述布线形成面的周边部位的多处中的绝缘膜照射激光，使绝缘物加热飞散，使上述布线形成面的一部分露出。

5.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在检出上述布线形成面的位置时，向上述背面照射红外激光，测定来自上述布线形成面的反射光。