[发明专利]一种改善溶出性能的尼美舒利药物组合物及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010526114.1 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102000050A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 洪江游;洪丽萍;王稳奇;凌日金 申请(专利权)人: 海南康芝药业股份有限公司
主分类号: A61K31/18 分类号: A61K31/18;A61K47/34;A61K47/38;A61K47/26;A61K47/36;A61P29/00
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王巍
地址: 570216 海南省海*** 国省代码: 海南;66
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摘要:
搜索关键词: 一种 改善 性能 尼美舒利 药物 组合 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及药物制剂,具体涉及一种改善溶出性能的尼美舒利药物组合物及其制备方法。

背景技术

人体的正常体温通常控制在36.4℃-36.9℃之间。体温失调会导致低体温症或高体温症,均有可能导致不适,包括机体失调引起的各种疾病,或产生死亡的严重后果。

高体温症最常见的是发热。发热可能是间歇式的,具有每日高峰值然后回归正常温度的特点,或者是忽高忽低的,体温不能达到正常水平。发热可能是由感染(如滤过性病毒、细菌、或真菌感染)、或是受各种非感染情况(如炎症、肿瘤、或免疫缺陷)的间接影响造成的。

由感染引起的发热通常是外源性的热原质释放造成的,如细菌脂多糖。这些外源性热原质触发了如IL-1β、IL-6、肿瘤坏死因子、干扰素、前列腺素和gp 130受体活性(白介素-6,白介素-11,白血病抑制因子,纤毛神经因子和制瘤素M)等内源热质,从而改变下丘脑体温调节中心的新陈代谢。

非感染引起的高热包括体温调节失衡,如:5-羟色胺综合症;神经抑制损害综合症;损害性高热;中枢神经系统体温调节失衡;热耗损害;内分泌失调(比如甲状腺机能亢进,嗜铬细胞瘤);严重疾病如中风和癌症等。

通常,高体温发热可以通过血清素、安定剂、抗胆碱酯酶、氟烷等药物来降温。目前治疗高热的手段包括使用退热剂如对乙酰氨基酚,非甾体抗炎药(NSAID),抗炎药等。但如果未得到及时控制退热,高热可导致系统性伤害,包括中枢神经系统损伤,机体损伤,甚至死亡。

非甾体抗炎药(NSAID)通常是用于抗炎、镇痛、解热的治疗。NSAID包括阿斯匹林、吲哚美辛、尼美舒利、酮咯酸、双氯芬酸、布洛芬、萘普生、吡罗昔康、萘丁美酮等。其中,尼美舒利是目前在治疗由类风湿性关节炎导致的疼痛性炎性病况中使用的药物,其还可用于治疗上呼吸道感染引起的发热,有较强的退热作用。与其它的非甾体抗炎药相比,尼美舒利化学结构包含磺酰苯胺部分作为酸性基团,具有较高的抗炎、止痛和退热作用,较低的胃毒性和良好的耐受性,已被临床广泛应用。

但尼美舒利是疏水性极强的药物,不溶于水,其在室温下的水溶性为约0.01毫克/毫升。由于极差的水溶性和可湿性,为制备具有良好的释放和不可变的生物利用度的药物制剂带来困难。克服与尼美舒利的差的水溶性和可湿性有关的缺点,将为尼美舒利的应用具有显著的意义。

国内外已有报道关于改善尼美舒利药物水溶性差的方法。美国专利US2004/0156872A1描述了一种纳米粒的尼美舒利组合物。此组合物包括尼美舒利及至少一种表面活性剂吸附或结合在尼美舒利粒子的表面。此纳米级的尼美舒利颗粒具有一个少于2000nm的有效平均粒径。此组合物具有增加生物利用度、降低使用剂量、提高药物动力学性能、快速溶出等特点。中国专利CN101431992A揭示了通过降低尼美舒利的剂量,从而导致组合物中疏水性内含物的减少的方法,来克服尼美舒利差的水溶性和可湿性的缺点。美国专利6,017,932描述了具有增加治疗效力的药物组合物,其包含至少一种选自尼美舒利、萘丁美酮、替泊沙林和氟舒胺作为活性成分的NSAID和生物利用度增强剂例如胡椒碱。

上述方法加速和增加难溶性药物的溶出,提高其生物利用度,但仍然不够理想。纳米粒子的制备需要特别的设备如气流粉碎机进行处理,该设备昂贵并且物料在加工过程有不少损耗,因此制造成本较高;通过降低尼美舒利的剂量的方法也有一些缺陷,如服用量增加才能达到治疗效果;通过添加生物利用度增强剂例如胡椒碱的方法中,胡椒碱不是常用的药用辅料,供应方面存在一定的困难。

理想的方法是使用容易获得的辅料,不需要特别的加工设备,生产加工方法为常规方法,生产成本较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服上述不足之处,研究设计改善尼美舒利水溶性的制剂,提高生物利用度,用于快速退热、镇痛的治疗。

本发明提供一种改善溶出性能的尼美舒利的药物组合物。

本发明尼美舒利的药物组合物由下列重量百分配比的组分组成:

尼美舒利                        1%-30%

分散剂                          5%-30%

稀释剂                          60%-85%

二氧化硅                        1%-10%

崩解剂                          2%-20%

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