[发明专利]树脂组合物及由其制成的预浸材与印刷电路板无效
申请号: | 201010526771.6 | 申请日: | 2010-11-01 |
公开(公告)号: | CN102453226A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 廖世灏;廖志伟;徐玄浩;陈宪德;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 台燿科技股份有限公司;廖世灏 |
主分类号: | C08G59/62 | 分类号: | C08G59/62;C08L63/00;C08J5/24;H05K1/03;B32B15/092 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 制成 预浸材 印刷 电路板 | ||
1.一种树脂组合物,其特征在于,其包含:
一环氧树脂;
一作为硬化剂的聚合物溶液,是以如下步骤所制得:
(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液,该氮氧杂环化合物具下式I或II;
[式I]
[式II]
其中,
R1至R3是各自独立选自以下群组的基团:H、卤素、经或未经取代的C1至C10烷基、经或未经取代的C1至C10环烷基、及经或未经取代的C6至C20芳基;
W1及W2是各自独立选自以下群组的基团:H、卤素、醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基、羰基、经或未经取代的C1至C10烷基、经或未经取代的C1至C10环烷基、及经或未经取代的C6至C20芳基;
m及n是各自独立为1至4的整数;
p为1至3的整数;以及
q为1至4的整数;
(b)加热该第一反应溶液至一第一温度,以进行开环聚合反应;以及
(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度,以实质上终止该开环聚合反应,获得该聚合物溶液,
其中,该第一溶剂不与该氮氧杂环化合物反应;该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点;且该第二温度是低于该第一温度,
其中,以固形物计,该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。
2.根据权利要求1的组合物,其特征在于,m及n是各自独立为2或3,且W1及W2是各自独立选自以下群组的基团:醚基;硫醚基;磺酰基;亚磺酰基;羰基;经或未经醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基或羰基取代的C1至C10的烷基;经或未经醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基或羰基取代的C1至C10的环烷基;及经或未经醚基、硫醚基、磺酰基、亚磺酰基或羰基取代的C6至C20的芳基。
3.根据权利要求2的组合物,其特征在于,m及n为2,且W1及W2是各自独立为选自以下群组的基团:
及
4.根据权利要求1的组合物,其特征在于,于步骤(a)中,该第一溶剂的用量是每100重量份该氮氧杂环化合物使用5至60重量份。
5.根据权利要求1的组合物,其特征在于,该第一溶剂是选自以下群组:环己酮、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、N,N-二甲基甲酰胺(N,N-dimethyl formamide,DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(N,N′dimethyl acetamide,DMAc)、N-甲基吡咯烷酮(N-methyl-pyrolidone,NMP)及前述的组合。
6.根据权利要求1的组合物,其特征在于,于步骤(c)中,进行选自以下群组的操作:添加一第二溶剂至该第一反应溶液中、将该第一反应溶液置于一气体环境中、将该第一反应溶液置于一水浴中、及前述的组合,其中,该第二溶剂、该气体环境及该水浴的温度是低于该第二温度,且该第二溶剂不与该聚合物反应。
7.根据权利要求6的组合物,其特征在于,是以于步骤(c)中添加一第二溶剂至该第一反应溶液的方式来进行,且该第二溶剂是选自以下群组:甲苯、二甲苯,丙酮、丁酮、甲基异丁基酮、环己酮、N,N-二甲基甲酰胺及前述的组合。
8.根据权利要求1的组合物,其特征在于,该第二温度是低于该第一温度至少30℃。
9.根据权利要求1的组合物,其特征在于,该第二温度是约为室温。
10.根据权利要求1的组合物,其特征在于,该硬化剂的含量为70重量份至90重量份。
11.根据权利要求1的组合物,其特征在于,更包含苯并恶嗪(benzoxazine)。
12.根据权利要求1的组合物,其特征在于,更包含一选自以下群组的硬化促进剂:2-甲基咪唑(2-methyl-imidazole,2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl-imidazole,2E4MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-imidazole,2PI)及前述的组合,其中该硬化促进剂的含量为每100重量份环氧树脂0.01重量份至1重量份。
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