[发明专利]电化学检测试片无效
申请号: | 201010527358.1 | 申请日: | 2010-10-26 |
公开(公告)号: | CN102455312A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 黄钏兴 | 申请(专利权)人: | 佑泰电子股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26;G01N27/30 |
代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;熊须远 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 检测 试片 | ||
技术领域
本发明有关一种检测试片,特别是关于一种电化学检测试片。
背景技术
由于机电技术的发展,在检测生物检体时,大多使用电化学式或是光学式的反应加以侦测。利用前者(电化学)反应的情况,举例而言,在侦测血糖时,以血液样本中的葡萄糖与测试试片上搭载的葡萄糖氧化酶(glucose oxidase,GOD)进行氧化还原反应,藉由氧化还原反应中所产生的电子或电流等讯号,以侦测参与反应的葡萄糖含量,藉此换算成血糖浓度。而利用后者(光学)反应的情况,则可以葡萄糖与酵素反应后所造成测试试片的颜色变化,再藉由比色法将颜色变化量换算成血糖浓度。
而目前采用电化学反应的检测试片,由于需要侦测反应中所产生的电子电流等讯号,因此需要有导电电极接收这些讯号,并且传导至测量仪器中进行换算。现有技术的导电电极有在铜质电极镀上镍及钯,或是将银胶印刷后涂上活性碳层以制成电极。由于铜质电极在制作上多利用电镀等方式,将后续的镍与钯镀在铜金属层上,制作成本较高。此外,亦有利用蒸镀或溅镀等方式,将惰性金属(金、铂、钯)直接镀在基板上,后续再使用蚀刻制程将多余部份去除,仅留下需要的电路部份,这种制程则会造成更多的材料耗损,且更提升制造成本。但是使用在印刷好的银胶线路上涂布有活性碳层以制成电极的方式,虽然成本较前述采用电镀或蒸镀溅镀等方式为低,但是所制成的检测试片,较前述采用惰性金属为电极外层的检测试片,在测量时的精准度与稳定度不佳,反而使得品管(QC)上要耗费额外的成本。
发明内容
为克服上述缺点,本发明提供一种电化学检测试片,包含有基板以及设置于基板上的导电电极。导电电极则包含有依序堆栈的导电胶体层、第一金属层,第二金属层,以及第三金属层。导电胶体可为铜胶、镍胶、银胶、银碳胶、或是碳胶;第一金属层则是由第VIII族金属组成;第二金属层则由镍组成;而第三金属层是钯(Pd)、金(Au)或是铂(Pt)金属所组成。
因此,本发明的主要目的是提供一种电化学检测试片,由于采用导电胶体,因此易于制造,可有效降低成本。
本发明的另一目的是提供一种电化学检测试片,由于是以钯、金或是铂金属形成电极外层,因此可有效提升测量的敏感性以及特异性。
此外,本发明亦提供另一种电化学检测试片,包含有基板以及设置于基板上的导电电极。导电电极则包含有依序堆栈的导电胶体层、第一金属层,第二金属层,以及第三金属层。导电胶体可为铜胶、镍胶、银胶、银碳胶、或是碳胶,且导电胶体层是经由印刷流程印刷于基板上。第一金属层则是由第VIII族金属组成,并且是经将印刷有导电胶体层的基板经过电浆清洗与酸洗程序后,再经过化学镀方式镀于导电胶体层上。第二金属层则由镍组成,且经化学镀方式镀于第一金属层上。而第三金属层是钯、金或是铂金属所组成,且经化学镀方式镀于第二金属层上。
本发明的另一目的是提供一种电化学检测试片,由于采用印刷方式将导电胶体印刷于基板上,因此易于制造,可有效降低成本。
本发明的另一目的是提供一种电化学检测试片,由于是以钯、金或是铂金属形成电极外层,因此可有效提升测量的敏感性以及特异性。
附图说明
图1A,为本发明第一较佳实施例电化学检测试片示意图。
图1B,为本发明第一较佳实施例电化学检测试片剖面示意图。
图2A,为本发明第二较佳实施例电化学检测试片示意图。
图2B,为本发明第二较佳实施例电化学检测试片剖面示意图。
【主要组件符号说明】
电化学检测试片 1、2
基板 11、21
导电电极 12、22
导电胶体层 120、220
第一金属层 121、221
第二金属层 122、222
第三金属层 123、223
绝缘层 13、23
反应材料 24
反应区 22a
传导区 22b
插入区 22c
绝缘漆 2201
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佑泰电子股份有限公司,未经佑泰电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010527358.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。