[发明专利]发光源散热构造无效
| 申请号： | 201010527413.7 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102003685A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张彦学 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光源 散热 构造 | ||
1.一种发光源散热构造，其特征在于：所述发光源散热构造包含：
至少一载板；
至少一发光二极管封装构造，电性连接于所述至少一载板；及
一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；
其中所述发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述至少一载板分别设置于所述散热座的第二承载面上。
2.如权利要求1所述的发光源散热构造，其特征在于：所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。
3.如权利要求2所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座的第二承载面是呈凹槽状。
4.如权利要求2所述的发光源散热构造，其特征在于：所述至少一载板是一印刷电路板，且所述至少一载板的一上表面的高度等于所述第一承载面的高度。
5.如权利要求2至4中任一项所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座具有至少二所述第二承载面，所述至少一发光二极管封装构造包含至少二引脚，设于所述发光二极管封装构造的至少二侧，分别与至少二个所述载板电性连接。
6.一种发光源散热构造，其特征在于：所述发光源散热构造包含：
至少一灯条，各包含：
至少一发光二极管封装构造，各具至少二引脚；及
至少一载板，与所述发光二极管封装构造的所述至少二引脚电性连接；
以及
一散热座，具有一第一承载面及至少一第二承载面；
其中所述灯条的发光二极管封装构造热性接触于所述散热座的第一承载面，且所述灯条的所述至少一载板分别容置于所述散热座的第二承载面上。
7.如权利要求6所述的发光源散热构造，其特征在于：所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度。
8.如权利要求7所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座的第二承载面是呈凹槽状。
9.如权利要求7所述的发光源散热构造，其特征在于：所述至少一载板是一印刷电路板，且所述至少一载板的一上表面的高度等于所述第一承载面的高度。
10.如权利要求7至9中任一项所述的发光源散热构造，其特征在于：所述散热座具有至少二所述第二承载面，所述发光二极管封装构造的至少二引脚设于所述发光二极管封装构造的至少二侧，分别与至少二个所述载板电性连接。
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