[发明专利]一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法

权利要求书

1.一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除；

(2)采用有铅焊料为BGA器件焊盘搪锡，并将BGA器件焊盘上的无铅焊料全部清除；

(3)将网板开口与BGA器件焊盘准确对位，对BGA器件焊盘进行焊膏涂覆；

(4)对BGA器件进行定位，采用植球漏板在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球；

(5)采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件上，实现BGA器件的有铅化改造。

2.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(1)中将无铅BGA器件焊盘上的无铅焊球去除的方法为：将烙铁温度设置在280±5℃范围内，同时在BGA焊球上涂敷助焊剂，将吸锡绳置于烙铁和被清焊球之间，烙铁在每个焊盘停留时间为2～3秒，然后垂直向上抬起烙铁和吸锡绳，反复操作多次，直至BGA的焊球全部去除为止。

3.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(2)中将BGA器件焊盘上的无铅焊料全部清除的方法为：将烙铁温度设置在280±5℃范围内，同时在BGA焊盘上涂敷助焊剂，将吸锡绳置于烙铁和被清焊盘之间，烙铁在每个焊盘停留时间为2～3秒，然后垂直向上抬起烙铁和吸锡绳，反复操作多次，直至BGA焊盘的无铅焊料全部去除为止。

4.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(3)中网板开口尺寸的确定方法如下：

当BGA器件的焊球间距为0.75mm或0.80mm时，网板开口尺寸与BGA器件焊盘尺寸的比值为1∶1.1，当BGA器件的焊球间距为1mm时，网板开口尺寸与BGA器件焊盘尺寸的比值为1∶1～1∶1.1，当BGA器件的焊球间距为1.27mm时，网板开口尺寸与BGA器件焊盘尺寸的比值为1∶0.9～1∶1。

5.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(4)中的植球漏板用于将有铅焊球漏至相应的BGA焊盘上，植球漏板的开孔直径比植入的有铅焊球的球径大0.05～0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(4)中采用植球器或手工放置的方法在BGA器件的焊盘上植入有铅焊球。

7.根据权利要求6所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述采用植球器植球的方法如下：

(1)将有铅焊球倒在植球漏板中心，摇晃植球器，把多余的焊球从植球漏板上滚到植球器的焊球收集槽中，使植球漏板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球；

(2)将植球器放置在工作台上，同时将涂敷焊膏后的BGA器件吸在BGA维修工作站的吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球漏板表面的锡球上，然后将BGA器件吸起来，借助焊膏的黏性将有铅焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。

8.根据权利要求6所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述采用手工放置植球的方法如下：

(1)将涂敷焊膏的BGA器件放置在BGA维修工作台上，焊膏面向上，并将植球漏板四周用垫块工装垫高，放置在BGA器件上方，将有铅焊球均匀的撒在植球漏板上，使用棉胶棒拨动焊球，使焊球漏入植球漏板的开孔中，直到所有开孔都被焊球填充；

(2)用压块将有铅焊球压入BGA器件的焊膏内，压入量不超过焊球球径的1/2，之后使用棉胶棒拨动将多余的焊球通过植球漏板漏出，最后移出植球漏板。

9.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(4)中植入的有铅焊球为Sn63Pb37。

10.根据权利要求1所述的一种对无铅BGA器件进行有铅化改造的方法，其特征在于：所述步骤(5)中采用有铅回流焊接工艺将有铅焊球焊接到BGA器件中的焊接峰值温度为210～215℃。