[发明专利]塑料微流控芯片的键合方法及塑料微流控芯片

权利要求书

1.一种塑料微流控芯片的键合方法，用于将一侧表面带有开放式微结构的塑料芯片基板和塑料封盖基板键合在一起，形成带预定空腔结构的微流控芯片，其特征在于，将所述塑料封盖基板吸附有光敏化学组分层的表面与所述塑料芯片基板带有开放式微结构的表面贴合，置于紫外光源下辐射以完成键合。

2.根据权利要求1所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述键合方法还包括：

在25～100℃下加热光敏化学组分，通过热蒸发过程在所述塑料封盖基板一侧表面吸附一层光敏化学组分。

3.根据权利要求1或2所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述光敏化学组分层的厚度不超过3μm。

4.根据权利要求1或2所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述光敏化学组分包括可进行表面接枝的单体和光引发剂，所述光引发剂占所述光敏化学组分的重量比为3～8％；所述单体为甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸缩水甘油酯或丙烯酸丁酯，所述光引发剂为二苯甲酮及其衍生物。

5.根据权利要求1或2所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，还包括预清洗步骤，所述预清洗步骤用洗液除去所述塑料芯片基板和所述塑料封盖基板表面的油脂。

6.根据权利要求5所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述洗液为乙醇或稀碱溶液。

7.根据权利要求1或2所述的塑料微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述紫外光源发射的特征波长为250～400nm，功率为100～1000W。

8.一种塑料微流控芯片，由塑料芯片基板和塑料封盖基板键合而成，所述塑料芯片基板与所述塑料封盖基板键合一侧表面形成有开放式微结构，其特征在于，所述塑料芯片基板与所述塑料封盖基板通过权利要求1～7任一项所述的方法键合。

9.根据权利要求8所述的塑料微流控芯片，其特征在于，所述塑料芯片基板和所述塑料封盖基板分别由聚丙基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯衍生物制成。

10.根据权利要求8所述的塑料微流控芯片，其特征在于，所述微结构至少包括微通道、微阀、微储液室和微进样孔，所述微通道和所述微阀的高度及宽度分别在5～500μm之间。