[发明专利]高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法

权利要求书

1.高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其制作步骤：

(1)NTC热敏半导体陶瓷粉体制备；

(2)条状成型/烧结；

(3)玻璃封装；

(4)电阻率测试；

(5)尺寸划切；

(6)上端电极。

2.根据权利要求1所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：上述步骤(1)中NTC热敏半导体陶瓷粉体制备方法是物理法或者化学法。

3.根据权利要求2所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：所述NTC热敏半导体陶瓷粉体物理的制备方法是球磨法，配料-球磨-出料-烘干-粗过筛-预烧-研磨-烘干-精过筛-粉体备用。

4.根据权利要求2所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：所述NTC热敏半导体陶瓷粉体化学的制备方法是溶胶-凝胶法：溶胶的制备-凝胶化-凝胶的干燥-煅烧-粉体备用。

5.根据权利要求1所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：上述步骤(2)条状成型/烧结为等静压成型或挤压成型，然后进行高温烧结成NTC热敏半导体陶瓷条。

6.根据权利要求1所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：上述步骤(3)中表面玻璃防护层涂覆包括：

a.玻璃浆料的配置；

b.将NTC热敏半导体陶瓷条排列于托架上；

c.在托架的上下通过上下两喷枪将玻璃浆料对陶瓷条进行喷涂，完成批量产品的玻璃浆料涂覆；

d.将涂敷上玻璃浆料的NTC热敏半导体陶瓷条/棒连同托架置于烘箱中80～150℃烘干1～3个小时；

e.取下陶瓷条，置于承烧板上进炉烧结(800～900)℃/0.5小时，冷却出炉后便在陶瓷条的表面形成一层均匀致密的玻璃保护层，调节喷涂层的厚度将烧结后的玻璃封装层控制在20～30微米的厚度。

7.根据权利要求6所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：上述步骤a中玻璃浆料的组成按重量配比是：玻璃粉料30～60％；PVB树脂10～30％；增塑剂0.5～5％；分散剂0.1～3％，溶剂30～50％。

8.根据权利要求7所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：所述PVB树脂是B-76PVB树脂；所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯DOP；所述分散剂为AK-3501分散剂；溶剂为醋酸正丙酯。

9.根据权利要求1所述的高精度温度传感器用NTC热敏芯片制作方法，其特征在于：所述步骤(6)上端电极是：NTC热敏芯片的两端均匀涂上端电极浆料并采用电阻炉将银电极和NTC热敏瓷体介质紧密烧渗。