[发明专利]表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻及其制作方法

权利要求书

1.表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻，其特征在于：包括片式结构的NTC热敏陶瓷介质，所述NTC热敏陶瓷介质的上下两表面由内至外设有片式表面电极和薄的玻璃包封层，所述NTC热敏陶瓷介质的前后侧面也设有玻璃包封层，所述片式结构的NTC热敏陶瓷介质的两端面设有端电极。

2.根据权利要求1所述的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其具体步骤是：

(1)基片制备：进行NTC热敏陶瓷基片制作；

(2)印刷/烧渗表面电极：在NTC热敏陶瓷基片的表面印刷电极并将电极烧渗至表面；

(3)NTC热敏陶瓷基片的表面玻璃封装：在印刷/烧渗电极后的NTC热敏陶瓷基片上下表面涂覆玻璃，并进行玻璃烧结；

(4)宽长条划切：对NTC热敏陶瓷介质进行宽长条划切，形成上下有错位电极的NTC热敏电阻条；

(5)电阻率测试：对划切后的涂覆有玻璃的NTC热敏电阻条进行电阻类别测试，计算所需电阻值的芯片所需的划片尺寸大小；

(6)划片：按照电阻率测试所计算的尺寸精确将宽长条的NTC热敏陶瓷基片划切成片状，以获得单个具有上下交错电极的NTC热敏电阻片；

(7)NTC热敏电阻片的侧面玻璃涂覆：对划片后的NTC热敏电阻片未涂覆玻璃包封层的侧面涂覆玻璃浆料形成玻璃包封层，并将NTC热敏电阻片的侧面玻璃涂覆层进行玻璃烧结；

(8)上端电极：采用封装设备在NTC热敏电阻片的两端涂覆上端电极浆料并进行烧渗；

(9)测试：对批量生产的产品进行逐个测试，将不符合要求的产品分选淘汰。

3.根据权利要求2所述的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：上述步骤(1)NTC热敏陶瓷基片制作方法为方锭等静压成型法：其制作步骤是：

A.将制备好的NTC热敏陶瓷粉料至于橡胶模具中，松装，振实；

B.置于等静压机中，采用300～400Mpa的压强压30分钟，释压，从模具中取出制得陶瓷锭；

C.切片：根据NTC热敏电阻器设计的需要，采用内圆切割机切割烧结后的压敏电阻陶瓷锭至所需厚度的NTC热敏陶瓷基片。

4.根据权利要求2所述的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：上述步骤(1)NTC热敏陶瓷基片制作方法为流延烧结法：将制备好的NTC热敏陶瓷粉料按瓷粉∶PVB黏合剂∶有机溶剂＝100∶40∶60的重量配比配置，并将混合后的混合物置于球磨罐中球磨20小时，将浆料采用干法流延制成50μm的膜片，在叠压成500～5000μm所需厚度的生胚基片，通过排胶-烧结制成NTC热敏陶瓷基片，所述PVB黏合剂为B-76PVB黏合剂，所述有机溶剂是丁酮。

5.根据权利要求2所述的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：上述步骤(3)中NTC热敏陶瓷基片上下表面涂覆玻璃的过程具体是：在NTC热敏陶瓷基片上下表面采用喷涂法或印刷法涂覆上一层10～50μm的玻璃，然后玻璃烧结，获得在上下两面涂敷上一层厚度为10～30微米的致密玻璃包封层的功能NTC热敏陶瓷基片。

6.根据权利要求2的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：

上述步骤(4)宽长条划切过程具体是：采用外圆切割机将基片切成条状，长条的宽度等于所需制备的片式元件的长度，这时NTC热敏电阻条上下两表面玻璃包封层覆盖。

7.根据权利要求2所述的表面贴装高精度大功率NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于：上述步骤(6)的划片过程是：在测试宽长条的电气性能后将宽长条划切成所需电气性能的片式元件方片，在将方片的两端对齐连接排列于胶粘纸上，根据胶粘纸的尺寸多排排列。