[发明专利]一种高洁净度MEMS器件气密封装方法无效
| 申请号： | 201010530083.7 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101993034A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 邓佩刚 | 申请（专利权）人： | 深港产学研基地;邓佩刚 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 陈安平 |
| 地址： | 518057 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 洁净 mems 器件 气密 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高洁净度MEMS器件气密封装方法，封装所述MEMS器件中MEMS衬底片和MEMS盖板两部分，其特征在于，包括以下步骤：
对所述MEMS器件中包含预成形焊接材料的部分进行第一次回流处理；
清洗所述第一次回流处理后的部分；
将所述MEMS器件中两部分对齐后，做第二次回流处理。
2.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，还包括在所述第一次回流处理前清洗所述包含预成形焊接材料的部分。
3.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，还包括在所述第二次回流处理前清洗所述MEMS器件中不包含预成形焊接材料的部分。
4.根据权利要求1、2或3所述封装方法，其特征在于，所述清洗采用体积比H2O: H2O2: NH4OH=10:4:1的溶液。
5.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述第一次回流处理的处理过程在含有不少于4%氢气的惰性气体环境中进行。
6.根据权利要求5所述封装方法，其特征在于，所述惰性气体是氮气。
7.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，还包括在第二次回流处理时预加一定压力在所述MEMS盖板上。
8.根据权利要求1、2或3所述封装方法，其特征在于，所述焊接材料是金锡、金铜或金镍焊接材料。
9.根据权利要求1所述封装方法，其特征在于，所述MEMS器件中包含预成形焊接材料的部分是MEMS衬底片或MEMS盖板。
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