[发明专利]脱模膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模膜，尤其是涉及在制造印刷基板时使用的脱模膜。特别是涉及通过热固性粘合剂在具有精密图案的印刷基板上高温热压粘合覆盖膜时有用的脱模膜。

背景技术

脱模膜在工业上广泛被使用。尤其在印刷线路基板、柔性印刷线路基板、多层印刷布线板等的制造工序中，介由预成型料或耐热膜来热压覆铜层叠板或铜箔时，用于防止预成型料、耐热膜与热压板发生粘合。进而，在柔性印刷基板的制造工序中，通过热固化型粘合剂在形成有电路的柔性印刷基板主体上热压粘合覆盖膜时，用于防止覆盖膜与热压板发生粘合。

作为所述用途的脱模膜，一直以来使用氟系膜、硅酮涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等。

但是，以往作为脱模膜使用的氟系膜虽然耐热性、脱模性、非污染性优异，但价格昂贵，而且在使用后的废弃焚烧处理时，存在难以燃烧且产生有毒气体这样的问题。另外，硅酮涂布聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜由于膜组分中含有硅酮、低分子量体，因它们的转移引起印刷线路基板、尤其是基板上的铜线路的污染，有可能损害品质。另外，聚丙烯膜耐热性差，脱模性不充分。

因此，作为改善柔软性、耐热性、脱模性、非污染性，且能够废弃焚烧的脱模膜，已知例如有在含有聚丙烯类树脂、乙烯类芳香族系弹性体的垫层的两面层叠由结晶性芳香族聚酯组成的脱模层的膜(专利文献1)。另外，公开有将聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯(poly propylene terephthalate)，聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚的嵌段共聚物作为脱模层的膜(专利文献2)，还有将这些作为垫层的膜(专利文献3)。

另外，公开有作为耐热性、成形加工性优异的层叠化妆膜，将非晶性聚酯类树脂和结晶性聚酯树脂共混或层叠的膜(专利文献4、专利文献5)。

专利文献1：日本特开2008-049504号公报

专利文献2：国际公开第05/002850号册子

专利文献3：日本专利第4099355号公报

专利文献4：日本特开2003-231761号公报

专利文献5：日本特开2008-162058号公报

但是，这样的技术中，脱模性及耐热性与柔软性的兼顾尚不充分，在重视脱模性和耐热性时，要牺牲柔软性，对具有精密图案的印刷基板的埋入性差。另一方面，在重视柔软性时，除了发生脱模性的降低、膜表面的光滑性恶化之外，由于弹性模量低在对膜进行卷绕时、剪裁时，发生伸长或产生褶皱等，综合的使用操作性差。

例如，专利文献1中所述的膜，虽然脱模性、埋入性优异，但由于垫层树脂的熔点低，因此耐热性不充分。由此，引起热压时垫层从膜端部溢出或由于低分子量体转移而印刷线路基板被污染的问题。

专利文献2、专利文献3的技术中，以提高埋入性作为目的，使用柔软的共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯，因此，脱模性、非污染性优异。但是，由于在内层或外层使用聚对苯二甲酸丁二醇酯，因其硬度，热压时的埋入性比以往使用的聚甲基戊烯类膜差。

专利文献4、专利文献5中所述的技术中，以提高化妆膜的成形加工性作为目的，在结晶性聚酯树脂中共混非晶聚酯类树脂。因此，埋入性优异。但是，表层树脂由于重视成形性而无法积极地进行结晶，因此，如本发明的用途的高温热压时，存在耐热性、脱模性差的问题。

发明内容

本发明的目的在于解决以往技术的上述问题点，提供柔软性、脱模性、耐热性、非污染性优异，尤其对具有精密图案的印刷基板的埋入性良好，且在对片材进行卷绕时、裁断时的使用操作性优异的脱模膜。

本发明人等为了解决上述课题进行了悉心研究的结果发现，通过将具有特定结晶性的聚酯类弹性体和玻璃化转变温度比其高的聚酯层叠，使表层的聚酯类弹性体结晶而赋予脱模性，并通过将作为内层的结晶性树脂的聚酯结晶性控制在特定的范围内，可以使高温下的热压时的埋入性与非溢出性的这相反特性并存的事实，从而达成了本发明。并且，本发明中，高温热压是指使用了加热至100℃以上的热板的挤压加工。

即，本发明的要点如下所述。

(1)一种脱模膜，其特征在于，

具有：配置在表层的聚酯类弹性体(A)层，以及聚酯(B)层，

聚酯类弹性体(A)的玻璃化转变温度为0～20℃，且结晶速度指标为20～50℃，

聚酯(B)含有结晶性芳香族聚酯(B1)及1，4-环己烷二甲醇共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯(B2)，质量比(B1)/(B2)为5/95～50/50的范围，

聚酯(B)的玻璃化转变温度为40～80℃，且结晶熔化热量为5～40J/g。

如(1)所述的脱模膜，