[发明专利]吸附垫片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种吸附垫片及其制造方法，特别是涉及一种密封或缩小侧面孔洞的吸附垫片及其制造方法。

背景技术

抛光一般指化学机械研磨(CMP)制作工艺中，对于初为粗糙表面的磨耗控制，其利用含细粒子的研磨浆液平均分散于一研磨垫的上表面，同时将一基材抵住该研磨垫后以重复规律动作搓磨。该基材是诸如半导体、储存媒体基材、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃与光电面板等物体。在抛光过程中，必须使用一吸附垫片以承载及固定该基材，而该吸附垫片的品质则直接影响该基材的抛光效果。

参考图1，显示美国专利第US5,871,393号所揭示的具有现有吸附垫片的研磨设备的示意图。该研磨设备1包括一下平台(Lower Base Plate)11、一吸附垫片(Sheet)12、一基材(Workpiece)13、一上平台(Upper Base Plate)14、一抛光垫(Polishing Pad)15及一研磨浆液(Slurry)16。该下平台11相对于该上平台14。该吸附垫片12利用一背胶层17粘附于该下平台11上，且该吸附垫片12用以承载及固定该基材13。该抛光垫15固定于该上平台14，且面向该下平台11，用以对该基材13进行抛光。

该研磨设备1的作动方式如下。首先将该基材13置于该吸附垫片12上，且该基材13被该吸附垫片12吸住。接着，该上平台14及该下平台11以相反方向旋转，且同时将该上平台14向下移动，使该抛光垫15接触到该基材13的表面，通过不断补充该研磨浆液16以及该抛光垫15的作用，可对该基材13进行抛光作业。

参考图2，其显示现有吸附垫片的立体示意图。该吸附垫片12具有一上表面121、一下表面122、至少一侧面123及多个连通性孔洞124。该下表面122利用该背胶层17粘附于该下平台11上，且该上表面121用以承载及固定该基材13。在抛光过程中，该研磨浆液16会进入该吸附垫片12内部，而且同时会渗入该基材13与该吸附垫片12上表面121之间而形成一痕迹131，该痕迹131与该基材13侧边间的距离定义为一渗入距离D。在该渗入距离D内，该基材13与该吸附垫片12间的吸附力变差而使得该基材13无法抛平，因此当该渗入距离D达到一预设值(约为1cm或2cm)时，该吸附垫片12即达到使用寿命而必须更换。

由于该吸附垫片12为切割而成的单体，因此，部分该多个孔洞124开口于该侧面123，而显露于该侧面123。如此会导致以下缺点，在抛光过程中，该研磨浆液16会从开口于该侧面123的孔洞124很快地进入该吸附垫片12内部，而且同时会很快地渗入该基材13与该吸附垫片12上表面121之间，因此该渗入距离D很快就达到该预设值(约为1cm或2cm)，使得该吸附垫片12很快达到使用寿命而必须更换。如此，将增加该吸附垫片12的更换频率以及增加作业时间与成本。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种吸附垫片及其制造方法，以解决上述方法。

本发明的目的是这样实现的，即提供一种吸附垫片，其包括一垫片本体及一密封材料。该垫片本体具有一上表面、一下表面、至少一侧面及多个孔洞，其中部分该多个孔洞开口于该侧面，该上表面用以吸附一基材。该密封材料位于该侧面上，以覆盖且密封开口于该侧面的孔洞。

本发明另提供一种吸附垫片，其包括垫片本体。该垫片本体包括一中间部分及至少一外围部分。该中间部分具有一上表面、一第一厚度及一第一体积密度，该上表面用以吸附一基材。该外围部分位于该中间部分的外围，该外围部分具有一侧面、一第二厚度及一第二体积密度，该第二厚度小于该第一厚度，且该第二体积密度大于该第一体积密度。

本发明另提供一种吸附垫片的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一垫片本体，其具有一上表面、一下表面、至少一侧面及多个孔洞，其中部分该多个孔洞开口于该侧面，该上表面用以吸附一基材；及(b)密封或缩小开口于该侧面的孔洞。

在本发明中，由于开口于该侧面的孔洞被密封或缩小，因此，在抛光过程中，该研磨浆液不易进入该垫片本体内部。如此，该渗入距离较慢达到该预设值(约为1cm或2cm)，而可增加该吸附垫片的使用寿命。

附图说明

图1显示美国专利第US5,871,393号所揭示的具有现有吸附垫片的研磨设备的示意图；

图2显示现有吸附垫片的立体示意图；

图3及图4显示本发明的吸附垫片的制造方法的第一实施例的示意图；

图5及图6显示本发明的吸附垫片的制造方法的第二实施例的示意图；

图7显示本发明的吸附垫片的第三实施例的剖视示意图；及