[发明专利]液冷式散热系统有效
申请号: | 201010530488.0 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN102456644A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 汤贤袖 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液冷式 散热 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种液冷式散热系统,特别是指一种用于冷却电子元件的液冷式散热系统。
背景技术
液冷式散热系统原理是利用液体的循环流动将电子元件,如中央处理器等产生的热量转移到散热元件上,进而将热量散发。
通常,该液冷式散热系统包括一驱动泵、用于吸收电子元件所产生热量的一吸热元件、一散热元件、一入水管及一出水管。该吸热元件上分别设有一与入水管连接的入水口及一与出水管连接的出水口。所述入水管及出水管将驱动泵、吸热元件及散热元件依次连接,从而形成一封闭的液体循环路径。该吸热元件内设有容纳液体的空腔,使用时,吸热元件吸收电子元件产生的热量,并将其内的液体加热,被加热液体在驱动泵的作用下沿出水管流向散热元件,将携带的热量传递给散热元件后而冷却,通过散热元件将热量散发到周围环境中,同时,冷却液体沿入水管流回吸热元件内,如此往复循坏,从而实现对电子元件散热的目的。
该液冷式散热系统中,吸热元件的加热区域(即吸热元件与电子元件的接触区域)的面积较小,使得热量容易集中在该加热区域,而入水口及出水口分别位于该加热区域的正上方的左、右两侧,该液体经由入水管及入水口注入吸热元件,并流经加热区域,然后再由出水口流回出水管,其中流经吸热元件的过程中,液体大部分经由从入水口至出水口之间的最短距离,使得加热区域其它部分区域形成流路的死角,从而减小吸热元件内液体与电子元件之间的热交换效率,甚至导致位于加热区域下方的电子组件产生过热的现象,影响该液冷式散热系统的散热效率。
发明内容
有鉴于此,本发明在于提供一种具有较高散热效率的液冷式散热系统。
一种液冷式散热系统,包括吸热元件、驱动泵、散热元件、及将所述吸热元件、驱动泵及散热元件连接的入水管及出水管,该吸热元件内设有用于容纳冷却液体的密封的腔室,该吸热元件的底部的中央形成用于与电子元件贴设的加热区域,该吸热组件的顶部设有与入水管连接且与该加热区域正对的一入水口及与出水管连接且位于该入水口周围的多个出水口。
相较于现有技术,所述液冷式散热系统的吸热组件包括多个出水口,且入水口位于加热区域中心位置的上方,工作时,在散热元件处被冷却的液体经入水口回流至吸热元件内时,可被吸热元件的加热区域迅速加热而流向加热区域的周围区域,再经由出水口流向散热元件,因此,该吸热元件内冷却液体被加热后流向出水口的流动路径更为均匀顺畅并减少流路的死角,冷却液体可最大程度与加热区域进行热交换,有效地避免了位于加热区域下方的电子元件过热的可能性,同时提升该液冷式散热系统的散热效率。
下面参照附图,结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明的一实施例中液冷式散热系统的立体组装图。
图2是图1中吸热元件的立体组装图。
图3是图2中吸热元件的分解图。
图4是图2中吸热元件沿IV-IV线的剖视图。
主要元件符号说明
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