[发明专利]LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的制备方法无效
| 申请号： | 201010530629.9 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102062366A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;张汝京;王学泽;肖德元;牛崇实 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司;西安神光安瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;B22F3/11;C22C1/08;C22C21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 背板 材料 制备 方法 | ||
1.一种LED芯片用背板，其特征在于，所述背板的材料为开口泡沫铝合金。
2.如权利要求1所述的LED芯片用背板，其特征在于，所述开口泡沫铝合金的孔径为0.1～2mm，孔隙率为30％～70％。
3.如权利要求2所述的LED芯片用背板，其特征在于，所述开口泡沫铝合金的相对密度为0.2～0.6。
4.一种LED芯片用背板的材料的制备方法，其特征在于，所述LED芯片用背板的材料为开口泡沫铝合金，且所述开口泡沫铝合金的制备该方法为粉体发泡法。
5.如权利要求4所述的LED芯片用背板的材料的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
提供铝合金粉末；
往所述铝合金粉末中加入发泡剂，并将所述铝合金粉末与发泡剂混合均匀；
将所述混合均匀的铝合金粉末与发泡剂压制成固态毛坯；
将所述固态毛坯放置于加热炉中，对所述固态毛坯进行加压加热，使所述固态毛坯熔化，并在发泡剂的作用下发泡，形成开口泡沫铝合金。
6.如权利要求5所述的LED芯片用背板的材料的制备方法，其特征在于，所述发泡剂为TiH2。
7.如权利要求6所述的LED芯片用背板的材料的制备方法，其特征在于，所述发泡剂的重量为所述铝合金粉末重量的0.1％～1.0％。
8.如权利要求5所述的LED芯片用背板的材料的制备方法，其特征在于，所述对固态毛坯进行加压加热的气压为0.1MPa～0.5MPa，加热温度为600℃～700℃。
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