[发明专利]TEM样品的制备方法有效
申请号: | 201010531258.6 | 申请日: | 2010-11-03 |
公开(公告)号: | CN102466579A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 段淑卿;杨卫明;芮志贤;陆冠兰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tem 样品 制备 方法 | ||
1.一种TEM样品的制备方法,其特征在于,包括步骤:
提供检测样片,所述检测样片上具有至少两个待检测区域,即第一待检测区域和第二待检测区域;
在检测样片的第一待检测区域形成标记;
从所述第一待检测区域切割出第一样片,所述第一样片包括所述标记,从所述第二待检测区域切割出第二样片,所述第二样片的形状和第一样片的形状相同;
将所述第一样片和第二样片的具有待检测区域的一面贴合粘接,形成双样片;
沿所述双样片的被切割的两个相对侧面减薄所述双样片,直到暴露所述标记。
2.根据权利要求1所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述待检测区域具有待检测图形,所述标记位于待检测图形以外的区域。
3.根据权利要求1所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述标记为条带状,减薄所述双样片的方向为所述标记的长度方向,所述标记的长度大于或等于100nm。
4.根据权利要求3所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述标记在所述检测样片表面的深度为10μm~30μm。
5.根据权利要求3所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述标记在所述检测样片表面的宽度小于100nm。
6.根据权利要求3所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述形成标记是利用激光刻蚀的方法。
7.根据权利要求6所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述激光的波长为200nm至800nm,频率为10HZ至30HZ。
8.根据权利要求1所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述沿所述双样片的被切割的两个相对侧面减薄所述双样片包括:
利用化学机械研磨方法减薄所述双样片;
再进一步利用等离子体轰击方法减薄所述双样片。
9.根据权利要求8所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述等离子体轰击为利用Ar离子,能量在0-10KeV左右。
10.根据权利要求1所述的TEM样品的制备方法,其特征在于,所述样片的具有待检测图形的一面具有器件层。
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